+7(916) 225-43-02

ATS-13C-102-C3-R0 (HEATSINK 45X45X35MM R-TAB T412)

ATS-13C-102-C3-R0 (HEATSINK 45X45X35MM R-TAB T412)
Вентиляторы Тепловое оборудование Тепловое оборудование - Радиаторы
Доставка ATS-13C-102-C3-R0 по России Тепловое оборудование - Радиаторы ATS-13C-102-C3-R0 Advanced Thermal Solutions Inc. в нашем каталоге. В наличии ATS-13C-102-C3-R0 с доставкой по всей России через транспортные компании. Срок от 7 дней. (HEATSINK 45X45X35MM R-TAB T412).

ATS-13C-102-C3-R0 характеристики

ПроизводительAdvanced Thermal Solutions Inc.
СерияpushPIN™
Part StatusActive
МатериалAluminum
ТипTop Mount
ФормаSquare
FinsДлина
1.772 (45.00mm)Ширина
1.772" (45.00mm)Диаметр
-Совместимые типы корпусов
Assorted (BGALGA
CPUASIC.)
Способ присоединенияPush Pin
Высота установки от платы1.378" (35.00mm)
Рассеивание мощности @ при повышении температуры-
Термическая стойкость @ в случае принудительно подаваемого воздуха5.33°C/W @ 100 LFM
Термическая стойкость-
Материал покрытияBlue Anodized"

Рекомендации по подбору

Радиатор ATS-13C-102-C3-R0 (45×45×35 мм, алюминий, анодированное синее покрытие) предназначен для отвода тепла от компонентов BGA, LGA, CPU и ASIC. Модель серии pushPIN™ с креплением Push Pin обеспечивает надёжную фиксацию на плате. Термическое сопротивление — 5,33°C/W при обдуве 100 LFM, что подходит для устройств с умеренным тепловыделением.

При подборе аналога оценивайте типоразмер (посадочные отверстия, высоту), материал и тип крепления. Термическое сопротивление должно быть равно или ниже оригинального. Учитывайте совместимость с корпусами и направление воздушного потока.

  • Проверьте геометрию: ширина, длина, высота, шаг монтажных отверстий под Push Pin — несоответствие приведёт к невозможности установки.
  • Сопоставьте тепловые характеристики: для вашего тепловыделения (TDP) рассчитайте требуемое термическое сопротивление с учётом условий охлаждения (естественная конвекция или принудительный обдув).
  • Риски замены: неоригинальные радиаторы могут иметь худшую теплопроводность из-за менее качественного анодирования или сплава, а также отличаться механической прочностью фиксаторов.
  • Убедитесь, что аналог поддерживает те же типы корпусов (BGA, LGA, CPU) и не перекрывает соседние компоненты на плате.

Похожие товары