+7(916) 225-43-02

ATS-13B-80-C2-R0 (HEATSINK 30X30X15MM R-TAB T766)

ATS-13B-80-C2-R0 (HEATSINK 30X30X15MM R-TAB T766)
Вентиляторы Тепловое оборудование Тепловое оборудование - Радиаторы
Доставка ATS-13B-80-C2-R0 по России Тепловое оборудование - Радиаторы ATS-13B-80-C2-R0 Advanced Thermal Solutions Inc. в нашем каталоге. В наличии ATS-13B-80-C2-R0 с доставкой по всей России через транспортные компании. Цена от 990 руб. Срок поставки уточняйте. (HEATSINK 30X30X15MM R-TAB T766).

ATS-13B-80-C2-R0 характеристики

ПроизводительAdvanced Thermal Solutions Inc.
СерияpushPIN™
Part StatusActive
МатериалAluminum
ТипTop Mount
ФормаSquare
FinsДлина
1.181 (30.00mm)Ширина
1.181" (30.00mm)Диаметр
-Совместимые типы корпусов
Assorted (BGALGA
CPUASIC.)
Способ присоединенияPush Pin
Высота установки от платы0.590" (15.00mm)
Рассеивание мощности @ при повышении температуры-
Термическая стойкость @ в случае принудительно подаваемого воздуха19.03°C/W @ 100 LFM
Термическая стойкость-
Материал покрытияBlue Anodized"

Рекомендации по подбору

Радиатор ATS-13B-80-C2-R0 (30×30×15 мм) от Advanced Thermal Solutions предназначен для отвода тепла от компонентов BGA, LGA, CPU и ASIC. Модель серии pushPIN с анодированным алюминиевым основанием и креплением Push Pin обеспечивает надёжную фиксацию на плате. Тепловое сопротивление — 19,03 °C/W при обдуве 100 LFM, что подходит для умеренных тепловых нагрузок.

При подборе аналога критично сопоставить не только габариты и способ монтажа, но и тепловые характеристики. Замена возможна при совпадении посадочных размеров и типа крепления, однако даже незначительное отклонение в профиле или материале покрытия может изменить эффективность охлаждения. Всегда проверяйте совместимость с конкретным корпусом и условиями обдува в вашем устройстве.

  • Габариты и монтаж: убедитесь, что длина, ширина, высота и тип фиксации (Push Pin, клипсы или клей) совпадают с оригиналом.
  • Тепловое сопротивление: аналог должен иметь значение °C/W не выше указанного для вашего режима обдува (LFM).
  • Совместимость с корпусами: радиатор должен подходить под типы BGA, LGA, CPU, ASIC — проверьте размер кристалла и расположение выводов.
  • Риски замены: неподходящая форма рёбер или материал покрытия могут ухудшить контакт и теплопередачу, что приведёт к перегреву компонента.

Похожие товары