+7(916) 225-43-02

ATS-13B-24-C3-R0 (HEATSINK 60X60X20MM XCUT T412)

ATS-13B-24-C3-R0 (HEATSINK 60X60X20MM XCUT T412)
Вентиляторы Тепловое оборудование Тепловое оборудование - Радиаторы
Доставка ATS-13B-24-C3-R0 по России Тепловое оборудование - Радиаторы ATS-13B-24-C3-R0 Advanced Thermal Solutions Inc. в нашем каталоге. В наличии ATS-13B-24-C3-R0 с доставкой по всей России через транспортные компании. Срок от 7 дней. (HEATSINK 60X60X20MM XCUT T412).

ATS-13B-24-C3-R0 характеристики

ПроизводительAdvanced Thermal Solutions Inc.
СерияpushPIN™
Part StatusActive
МатериалAluminum
ТипTop Mount
ФормаSquare
FinsДлина
2.362 (60.00mm)Ширина
2.362" (60.00mm)Диаметр
-Совместимые типы корпусов
Assorted (BGALGA
CPUASIC.)
Способ присоединенияPush Pin
Высота установки от платы0.790" (20.00mm)
Рассеивание мощности @ при повышении температуры-
Термическая стойкость @ в случае принудительно подаваемого воздуха8.43°C/W @ 100 LFM
Термическая стойкость-
Материал покрытияBlue Anodized"

Рекомендации по подбору

Радиатор ATS-13B-24-C3-R0 (60×60×20 мм, алюминий, синее анодирование) предназначен для отвода тепла от компонентов BGA, LGA, CPU. Ключевые характеристики: тепловое сопротивление 8,43°C/W при обдуве 100 LFM, крепление Push Pin, серия pushPIN™.

При подборе аналога учитывайте габариты (60×60 мм, высота 20 мм), тип крепления Push Pin и тепловое сопротивление. Размер контактной площадки должен совпадать. Отличия в материале или покрытии могут изменить эффективность охлаждения.

  • Проверьте совместимость аналога с типом корпуса вашего компонента (BGA, LGA, CPU) — несоответствие ухудшит теплопередачу.
  • Убедитесь, что тепловое сопротивление аналога не превышает 8,43°C/W при 100 LFM, иначе температура микросхемы выйдет за пределы нормы.
  • Оцените риск: крепление Push Pin требует точного позиционирования; неподходящие пружины или отверстия могут повредить плату или снизить прижим.

Похожие товары