ATS-13B-210-C1-R0 (HEATSINK 70X70X12MM XCUT)
ATS-13B-210-C1-R0 характеристики
| Производитель | Advanced Thermal Solutions Inc. |
|---|---|
| Серия | pushPIN™ |
| Part Status | Active |
| Материал | Aluminum |
| Тип | Top Mount |
| Форма | Square |
| Fins | Длина |
| 2.756 (70.00mm) | Ширина |
| 2.756" (70.00mm) | Диаметр |
| - | Совместимые типы корпусов |
| Assorted (BGA | LGA |
| CPU | ASIC.) |
| Способ присоединения | Push Pin |
| Высота установки от платы | 0.472" (12.00mm) |
| Рассеивание мощности @ при повышении температуры | - |
| Термическая стойкость @ в случае принудительно подаваемого воздуха | 5.17°C/W @ 100 LFM |
| Термическая стойкость | - |
| Материал покрытия | Blue Anodized" |
Рекомендации по подбору
Радиатор ATS-13B-210-C1-R0 (серия pushPIN) предназначен для отвода тепла от компонентов в корпусах BGA, LGA, CPU и ASIC. Алюминиевый квадратный радиатор размером 70×70×12 мм с голубым анодированием и технологией XCUT обеспечивает тепловое сопротивление 5,17°C/W при обдуве 100 LFM. Крепление выполняется с помощью push-pin, что упрощает установку без специального инструмента.
При подборе аналога критически важны геометрические ограничения (высота, площадь основания) и термическое сопротивление. Необходимо проверить совместимость крепления с типом корпуса и шагом отверстий на плате. Замена радиатора без учёта этих параметров может привести к перегреву компонента или механическому конфликту с соседними элементами. Также стоит учитывать материал и тип анодирования, так как они влияют на теплоотвод.
- Критерии выбора аналога: тепловое сопротивление при рабочем воздушном потоке, габаритные размеры и способ крепления (push-pin или винты).
- Проверка совместимости: соответствие площади контакта и высоты монтажа корпусу микросхемы, а также наличие свободного пространства вокруг радиатора.
- Риски при замене: несовпадение посадочных мест, ухудшение теплоотвода при использовании радиатора с большим сопротивлением или другим материалом, нарушение допусков по высоте.