ATS-13B-176-C3-R0 (HEATSINK 35X35X15MM R-TAB T412)

ATS-13B-176-C3-R0 характеристики
| Производитель | Advanced Thermal Solutions Inc. |
|---|---|
| Серия | pushPIN™ |
| Part Status | Active |
| Материал | Aluminum |
| Тип | Top Mount |
| Форма | Square |
| Fins | Длина |
| 1.378 (35.00mm) | Ширина |
| 1.378" (35.00mm) | Диаметр |
| - | Совместимые типы корпусов |
| Assorted (BGA | LGA |
| CPU | ASIC.) |
| Способ присоединения | Push Pin |
| Высота установки от платы | 0.590" (15.00mm) |
| Рассеивание мощности @ при повышении температуры | - |
| Термическая стойкость @ в случае принудительно подаваемого воздуха | 8.73°C/W @ 100 LFM |
| Термическая стойкость | - |
| Материал покрытия | Blue Anodized" |
Рекомендации по подбору
Радиатор ATS-13B-176-C3-R0 предназначен для отвода тепла от компонентов с верхним расположением кристалла, таких как BGA, LGA, CPU и ASIC. Геометрические параметры — 35×35 мм в основании и высота 15 мм — делают его подходящим для стандартных посадочных мест. Крепление типа push pin упрощает монтаж без пайки и дополнительного инструмента. Заявленное термическое сопротивление 8.73°C/W при обдуве 100 LFM указывает на эффективность только при наличии принудительной вентиляции.
При подборе аналога важно учитывать не только размеры, но и условия эксплуатации. Радиатор с похожими габаритами может иметь другое крепление или иную конструкцию ребер, что повлияет на теплосъем. Проверьте совместимость с конкретным корпусом и наличие свободного пространства вокруг компонента.
- Критерии выбора: посадочный размер (35×35 мм), высота (15 мм), тип крепления (push pin), тепловое сопротивление при фактическом воздушном потоке.
- Проверка совместимости: сверьте расположение крепежных отверстий на плате, допуски по высоте и зазоры с соседними элементами.
- Риски при замене: несовпадение шага пружин, ухудшение охлаждения без обдува, механическое давление на кристалл при неправильном монтаже.

