ATS-13B-164-C2-R0 (HEATSINK 45X45X35MM L-TAB T766)
ATS-13B-164-C2-R0 характеристики
| Производитель | Advanced Thermal Solutions Inc. |
|---|---|
| Серия | pushPIN™ |
| Part Status | Active |
| Материал | Aluminum |
| Тип | Top Mount |
| Форма | Square |
| Fins | Длина |
| 1.772 (45.00mm) | Ширина |
| 1.772" (45.00mm) | Диаметр |
| - | Совместимые типы корпусов |
| Assorted (BGA | LGA |
| CPU | ASIC.) |
| Способ присоединения | Push Pin |
| Высота установки от платы | 1.378" (35.00mm) |
| Рассеивание мощности @ при повышении температуры | - |
| Термическая стойкость @ в случае принудительно подаваемого воздуха | 2.41°C/W @ 100 LFM |
| Термическая стойкость | - |
| Материал покрытия | Blue Anodized" |
Рекомендации по подбору
Радиатор ATS-13B-164-C2-R0 из серии pushPIN™ предназначен для отвода тепла от компонентов в корпусах BGA, LGA, CPU и ASIC. Он имеет квадратную форму 45×45 мм, высоту 35 мм, изготовлен из алюминия с синим анодированным покрытием. Крепление осуществляется с помощью push-pin, что упрощает монтаж на плату. Термическое сопротивление составляет 2,41°C/W при обдуве 100 LFM.
При подборе аналога необходимо учитывать геометрические ограничения (высоту и площадь основания), способ крепления и термические характеристики. Для замены важно проверить совместимость с типом корпуса и шагом выводов, а также соответствие по тепловому сопротивлению в конкретных условиях охлаждения. Основные риски при замене: недостаточная площадь рассеивания, несовместимость крепежа или ухудшение теплового контакта.
- Сравните размеры основания и высоту радиатора с доступным пространством на плате.
- Убедитесь, что способ крепления (push-pin, клей, винты) подходит к посадочному месту.
- Оцените термическое сопротивление при ожидаемом воздушном потоке (LFM) и сопоставьте с тепловыделением компонента.
- Проверьте материал и покрытие на коррозионную стойкость и совместимость с рабочей средой.