ATS-13B-163-C2-R0 (HEATSINK 45X45X30MM L-TAB T766)
ATS-13B-163-C2-R0 характеристики
| Производитель | Advanced Thermal Solutions Inc. |
|---|---|
| Серия | pushPIN™ |
| Part Status | Active |
| Материал | Aluminum |
| Тип | Top Mount |
| Форма | Square |
| Fins | Длина |
| 1.772 (45.00mm) | Ширина |
| 1.772" (45.00mm) | Диаметр |
| - | Совместимые типы корпусов |
| Assorted (BGA | LGA |
| CPU | ASIC.) |
| Способ присоединения | Push Pin |
| Высота установки от платы | 1.181" (30.00mm) |
| Рассеивание мощности @ при повышении температуры | - |
| Термическая стойкость @ в случае принудительно подаваемого воздуха | 2.90°C/W @ 100 LFM |
| Термическая стойкость | - |
| Материал покрытия | Blue Anodized" |
Рекомендации по подбору
При подборе аналога радиатора ATS-13B-163-C2-R0 (45×45×30 мм, алюминий, синее анодирование) в первую очередь оцените термическое сопротивление: у оригинала 2,90 °C/W при 100 LFM. Ищите модели с равным или меньшим значением, иначе температура компонента превысит допустимую. Учитывайте геометрию — высоту, площадь основания и способ крепления (Push Pin). Для заказов в {region} обращайте внимание на доступность альтернатив в серии pushPIN™.
Перед заменой проверьте совместимость с типом корпуса (BGA, LGA, CPU, ASIC) и монтажными отверстиями на плате. Несоответствие размеров или шага пинов приведёт к невозможности установки. Основные риски при замене: ухудшение отвода тепла из‑за большего термосопротивления, перегрев, а также механическое повреждение кристалла при неплотном прилегании.
- Сравнивайте термическое сопротивление при одинаковом воздушном потоке (LFM).
- Контролируйте габариты и высоту установки от платы (30 мм).
- Убедитесь, что аналог рассчитан на такой же или более широкий диапазон корпусов.
- Проверьте материал покрытия — анодирование улучшает теплопередачу и коррозионную стойкость.
Похожие товары
ATS-13H-42-C2-R0 (HEATSINK 57.9X60.96X22.86MM T766)
ATS-18B-79-C3-R0 (HEATSINK 30X30X10MM R-TAB T412)
ATS-18H-145-C2-R0 (HEATSINK 30X30X30MM L-TAB T766)