+7(916) 225-43-02

ATS-13B-143-C1-R0 (HEATSINK 30X30X20MM L-TAB)

ATS-13B-143-C1-R0 (HEATSINK 30X30X20MM L-TAB)
Вентиляторы Тепловое оборудование Тепловое оборудование - Радиаторы
Доставка ATS-13B-143-C1-R0 по России Тепловое оборудование - Радиаторы ATS-13B-143-C1-R0 Advanced Thermal Solutions Inc. в нашем каталоге. В наличии ATS-13B-143-C1-R0 с доставкой по всей России через транспортные компании. Срок от 7 дней. (HEATSINK 30X30X20MM L-TAB).

ATS-13B-143-C1-R0 характеристики

ПроизводительAdvanced Thermal Solutions Inc.
СерияpushPIN™
Part StatusActive
МатериалAluminum
ТипTop Mount
ФормаSquare
FinsДлина
1.181 (30.00mm)Ширина
1.181" (30.00mm)Диаметр
-Совместимые типы корпусов
Assorted (BGALGA
CPUASIC.)
Способ присоединенияPush Pin
Высота установки от платы0.790" (20.00mm)
Рассеивание мощности @ при повышении температуры-
Термическая стойкость @ в случае принудительно подаваемого воздуха7.28°C/W @ 100 LFM
Термическая стойкость-
Материал покрытияBlue Anodized"

Рекомендации по подбору

Радиатор ATS-13B-143-C1-R0 из серии pushPIN™ имеет размеры 30×30×20 мм, выполнен из алюминия с синим анодированием. Предназначен для монтажа на корпуса BGA, LGA, CPU, ASIC с помощью крепления Push Pin. Термическое сопротивление при обдуве 100 LFM — 7,28°C/W.

При выборе аналога важно сопоставить критические параметры и учесть возможные риски:
  • Габариты (30×30×20 мм) — отклонение по высоте или площади основания может вызвать несовместимость с посадочным местом или соседними элементами.
  • Способ крепления (Push Pin) — замена на радиатор с другим методом фиксации (клей, винты) потребует переработки конструкции.
  • Тепловые характеристики — значение 7,28°C/W при 100 LFM; при иной скорости обдува или естественной конвекции требуется пересчёт теплового режима.
  • Совместимость с типами корпусов — данная модель рассчитана на BGA/LGA/CPU/ASIC; для других корпусов (например, QFP) может не обеспечиваться плотный контакт.

Похожие товары