ATS-13B-134-C1-R0 (HEATSINK 70X70X15MM XCUT)
ATS-13B-134-C1-R0 характеристики
| Производитель | Advanced Thermal Solutions Inc. |
|---|---|
| Серия | pushPIN™ |
| Part Status | Active |
| Материал | Aluminum |
| Тип | Top Mount |
| Форма | Square |
| Fins | Длина |
| 2.756 (70.00mm) | Ширина |
| 2.756" (70.00mm) | Диаметр |
| - | Совместимые типы корпусов |
| Assorted (BGA | LGA |
| CPU | ASIC.) |
| Способ присоединения | Push Pin |
| Высота установки от платы | 0.590" (15.00mm) |
| Рассеивание мощности @ при повышении температуры | - |
| Термическая стойкость @ в случае принудительно подаваемого воздуха | 4.43°C/W @ 100 LFM |
| Термическая стойкость | - |
| Материал покрытия | Blue Anodized" |
Рекомендации по подбору
Радиатор ATS-13B-134-C1-R0 (70×70×15 мм, Top Mount) предназначен для отвода тепла от BGA, LGA, CPU и ASIC-корпусов. При подборе аналога в первую очередь оценивайте посадочные размеры, высоту от платы и тип крепления (Push Pin). Ключевой параметр — термическое сопротивление 4.43°C/W при 100 LFM; для систем с принудительным обдувом допустимо отклонение в пределах 10–15%.
Перед заменой проверяйте совместимость с конкретным разъёмом и наличие свободного пространства над платой: высота 15 мм, ширина 70 мм. Используйте оригинальные пины или клипсы — нестандартный крепёж может не обеспечить нужный прижим. Риски: несоответствие высоты приводит к упору в корпус, а другое межосевое расстояние делает монтаж невозможным. Анодированное синее покрытие не влияет на теплопередачу, но защищает от коррозии.
- Сверяйте размеры основания и межосевое расстояние пинов с посадочным местом.
- Проверяйте тепловое сопротивление при том же воздушном потоке (LFM), а не только в статике.
- Учитывайте массу радиатора и допустимый момент затяжки для крепёжных элементов.
- Для {region} доступна поставка под заказ; уточняйте сроки и наличие.
Похожие товары
ATS-10D-156-C2-R0 (HEATSINK 40X40X25MM L-TAB T766)
ATS-11B-170-C1-R0 (HEATSINK 30X30X15MM R-TAB)
ATS-13E-16-C3-R0 (HEATSINK 54X54X10MM XCUT T412)