+7(916) 225-43-02

ATS-13B-115-C1-R0 (HEATSINK 40X40X20MM XCUT)

ATS-13B-115-C1-R0 (HEATSINK 40X40X20MM XCUT)
Вентиляторы Тепловое оборудование Тепловое оборудование - Радиаторы
Доставка ATS-13B-115-C1-R0 по России Тепловое оборудование - Радиаторы ATS-13B-115-C1-R0 Advanced Thermal Solutions Inc. в нашем каталоге. В наличии ATS-13B-115-C1-R0 с доставкой по всей России через транспортные компании. Срок от 7 дней. (HEATSINK 40X40X20MM XCUT).

ATS-13B-115-C1-R0 характеристики

ПроизводительAdvanced Thermal Solutions Inc.
СерияpushPIN™
Part StatusActive
МатериалAluminum
ТипTop Mount
ФормаSquare
FinsДлина
1.575 (40.00mm)Ширина
1.575" (40.00mm)Диаметр
-Совместимые типы корпусов
Assorted (BGALGA
CPUASIC.)
Способ присоединенияPush Pin
Высота установки от платы0.790" (20.00mm)
Рассеивание мощности @ при повышении температуры-
Термическая стойкость @ в случае принудительно подаваемого воздуха5.31°C/W @ 100 LFM
Термическая стойкость-
Материал покрытияBlue Anodized"

Рекомендации по подбору

Радиатор ATS-13B-115-C1-R0 (40×40×20 мм) из серии pushPIN предназначен для отвода тепла от квадратных корпусов BGA, LGA, CPU и ASIC. Изготовлен из алюминия с синим анодированием, крепится методом push-pin. Термическое сопротивление составляет 5,31 °C/W при воздушном потоке 100 LFM.

При подборе аналога следует учитывать не только габариты, но и тепловые характеристики в сходных условиях обдува. Важно проверить совместимость крепления с посадочными отверстиями на плате – не все радиаторы с push-pin имеют одинаковое межосевое расстояние. Также необходимо оценить, не будет ли замена закрывать соседние компоненты или создавать помехи для воздушного потока.

  • Габариты (40×40×20 мм) и тип крепления (push-pin) должны строго совпадать, иначе возможны механические проблемы или невозможность фиксации.
  • Сравните термическое сопротивление при одинаковом воздушном потоке (100 LFM); меньшее значение обеспечит лучший теплосъём. При пассивном охлаждении потребуется другая модель.
  • Риски при замене: несоответствие тепловых характеристик может вызвать перегрев компонента; использование аналога без анодирования или из другого материала ухудшит теплоотдачу и коррозионную стойкость.
  • Проверьте совместимость с типом корпуса (BGA, LGA и т.д.) – радиатор должен плотно прилегать к кристаллу; некоторые аналоги имеют другую форму основания.

Похожие товары