ATS-13B-07-C3-R0 (HEATSINK 45X45X12.7MM XCUT T412)

ATS-13B-07-C3-R0 (HEATSINK 45X45X12.7MM XCUT T412)
Доставка ATS-13B-07-C3-R0 по России Тепловое оборудование - Радиаторы ATS-13B-07-C3-R0 Advanced Thermal Solutions Inc. в нашем каталоге. В наличии ATS-13B-07-C3-R0 с доставкой по всей России через транспортные компании. Срок от 7 дней. (HEATSINK 45X45X12.7MM XCUT T412).

ATS-13B-07-C3-R0 характеристики

ПроизводительAdvanced Thermal Solutions Inc.
СерияpushPIN™
Part StatusActive
МатериалAluminum
ТипTop Mount
ФормаSquare
FinsДлина
1.772 (45.00mm)Ширина
1.772" (45.00mm)Диаметр
-Совместимые типы корпусов
Assorted (BGALGA
CPUASIC.)
Способ присоединенияPush Pin
Высота установки от платы0.500" (12.70mm)
Рассеивание мощности @ при повышении температуры-
Термическая стойкость @ в случае принудительно подаваемого воздуха17.09°C/W @ 100 LFM
Термическая стойкость-
Материал покрытияBlue Anodized"

Рекомендации по подбору

Радиатор ATS-13B-07-C3-R0 (серия pushPIN™) предназначен для отвода тепла от BGA, LGA, CPU и ASIC-компонентов. Модель имеет квадратное основание 45×45 мм, высоту 12,7 мм и выполнена из алюминия с голубым анодированным покрытием. Крепление типа Push Pin обеспечивает быстрый монтаж без пайки. Термическое сопротивление 17,09 °C/W при обдуве 100 LFM — показатель эффективности в системах с принудительной вентиляцией.

При подборе аналога ключевыми являются геометрические размеры (посадочное место, высота), тип крепления и тепловые характеристики. Аналог должен иметь термическое сопротивление не выше исходного при аналогичных условиях обдува. Также учитывается совместимость с корпусом чипа и расположением монтажных отверстий.

  • Совместимость: проверьте расстояние между монтажными отверстиями (стандартное 38,1 или 44,5 мм) и высоту свободного пространства над компонентом.
  • Риски при замене: превышение термического сопротивления ведёт к перегреву; другой тип крепления (винты, термолента) может нарушить контакт или вызвать перекос.
  • Критерии выбора: анодированное покрытие (защита от коррозии), указание тепловых характеристик при рабочих скоростях обдува, соответствие рекомендациям производителя чипа по максимальному давлению на корпус.

Похожие товары