+7(916) 225-43-02

ATS-13A-37-C2-R0 (HEATSINK 36.83X57.6X17.78MM T766)

ATS-13A-37-C2-R0 (HEATSINK 36.83X57.6X17.78MM T766)
Вентиляторы Тепловое оборудование Тепловое оборудование - Радиаторы
Доставка ATS-13A-37-C2-R0 по России Тепловое оборудование - Радиаторы ATS-13A-37-C2-R0 Advanced Thermal Solutions Inc. в нашем каталоге. В наличии ATS-13A-37-C2-R0 с доставкой по всей России через транспортные компании. Цена от 1620 руб. Срок поставки уточняйте. (HEATSINK 36.83X57.6X17.78MM T766).

ATS-13A-37-C2-R0 характеристики

ПроизводительAdvanced Thermal Solutions Inc.
СерияpushPIN™
Part StatusActive
МатериалAluminum
ТипTop Mount
ФормаRectangular
FinsДлина
1.450 (36.83mm)Ширина
2.267" (57.60mm)Диаметр
-Совместимые типы корпусов
Assorted (BGALGA
CPUASIC.)
Способ присоединенияPush Pin
Высота установки от платы0.700" (17.78mm)
Рассеивание мощности @ при повышении температуры-
Термическая стойкость @ в случае принудительно подаваемого воздуха9.12°C/W @ 100 LFM
Термическая стойкость-
Материал покрытияBlue Anodized"

Рекомендации по подбору

Радиатор ATS-13A-37-C2-R0 (серия pushPIN™) предназначен для отвода тепла от компонентов в корпусах BGA, LGA, CPU и ASIC. Алюминиевый корпус с синим анодированным покрытием обеспечивает коррозионную стойкость. Крепление Push Pin упрощает монтаж на плату. Тепловое сопротивление 9.12°C/W при обдуве 100 LFM — ключевой параметр для расчёта температуры перехода.

При подборе аналога необходимо учитывать несколько критических факторов, чтобы избежать перегрева или механической несовместимости.

  • Тепловое сопротивление: уточните требуемое значение при аналогичном воздушном потоке (LFM). Замена на радиатор с более высоким °C/W приведёт к росту температуры компонента.
  • Геометрические размеры: проверьте длину, ширину и высоту (36.83×57.6×17.78 мм). Радиатор не должен упираться в соседние элементы или препятствовать установке крышки корпуса.
  • Способ крепления: используйте только Push Pin – другие типы (клей, винты) могут не подойти к посадочным отверстиям на плате.
  • Совместимость с корпусами: модель рассчитана на BGA, LGA, CPU, ASIC. Для других типов (например, QFN) требуется проверка контакта и теплопередачи.

Похожие товары