ATS-13A-175-C3-R0 (HEATSINK 35X35X10MM R-TAB T412)

ATS-13A-175-C3-R0 (HEATSINK 35X35X10MM R-TAB T412)
Доставка ATS-13A-175-C3-R0 по России Тепловое оборудование - Радиаторы ATS-13A-175-C3-R0 Advanced Thermal Solutions Inc. в нашем каталоге. В наличии ATS-13A-175-C3-R0 с доставкой по всей России через транспортные компании. Срок от 7 дней. (HEATSINK 35X35X10MM R-TAB T412).

ATS-13A-175-C3-R0 характеристики

ПроизводительAdvanced Thermal Solutions Inc.
СерияpushPIN™
Part StatusActive
МатериалAluminum
ТипTop Mount
ФормаSquare
FinsДлина
1.378 (35.00mm)Ширина
1.378" (35.00mm)Диаметр
-Совместимые типы корпусов
Assorted (BGALGA
CPUASIC.)
Способ присоединенияPush Pin
Высота установки от платы0.394" (10.00mm)
Рассеивание мощности @ при повышении температуры-
Термическая стойкость @ в случае принудительно подаваемого воздуха13.65°C/W @ 100 LFM
Термическая стойкость-
Материал покрытияBlue Anodized"

Рекомендации по подбору

Радиатор ATS-13A-175-C3-R0 (серия pushPIN™) предназначен для отвода тепла от BGA, LGA, CPU и других корпусов. Изготовлен из алюминия с синим анодированием, размеры 35×35×10 мм, крепление типа Push Pin. Термическое сопротивление составляет 13,65°C/W при обдуве 100 LFM. Подходит для приложений с ограниченным пространством на плате.

При подборе аналога обращайте внимание на совпадение посадочного отверстия (расстояние между штырьками), тепловое сопротивление и высоту. Использование неоригинального крепления может привести к плохому контакту и перегреву. Риски замены включают несовместимость с разъёмами и недостаточную площадь рассеивания.

  • Проверьте шаг и диаметр монтажных отверстий на плате: подходит ли Push Pin крепление.
  • Сравните термическое сопротивление при одинаковом воздушном потоке (LFM) — ищите значение не выше 13,65°C/W.
  • Убедитесь, что высота радиатора (10 мм) не мешает соседним компонентам или крышке корпуса.
  • Анодированное покрытие обеспечивает электрическую изоляцию, но при замене на аналог без покрытия возможны короткие замыкания.

Похожие товары