+7(916) 225-43-02

ATS-12H-203-C2-R0 (HEATSINK 54X54X10MM XCUT T766)

ATS-12H-203-C2-R0 (HEATSINK 54X54X10MM XCUT T766)
Вентиляторы Тепловое оборудование Тепловое оборудование - Радиаторы
Доставка ATS-12H-203-C2-R0 по России Тепловое оборудование - Радиаторы ATS-12H-203-C2-R0 Advanced Thermal Solutions Inc. в нашем каталоге. В наличии ATS-12H-203-C2-R0 с доставкой по всей России через транспортные компании. Цена от 1119.60 руб. Срок поставки уточняйте. (HEATSINK 54X54X10MM XCUT T766).

ATS-12H-203-C2-R0 характеристики

ПроизводительAdvanced Thermal Solutions Inc.
СерияpushPIN™
Part StatusActive
МатериалAluminum
ТипTop Mount
ФормаSquare
FinsДлина
2.126 (54.01mm)Ширина
2.126" (54.00mm)Диаметр
-Совместимые типы корпусов
Assorted (BGALGA
CPUASIC.)
Способ присоединенияPush Pin
Высота установки от платы0.394" (10.00mm)
Рассеивание мощности @ при повышении температуры-
Термическая стойкость @ в случае принудительно подаваемого воздуха8.93°C/W @ 100 LFM
Термическая стойкость-
Материал покрытияBlue Anodized"

Рекомендации по подбору

Радиатор ATS-12H-203-C2-R0 (54×54×10 мм) из серии pushPIN™ предназначен для отвода тепла от корпусов BGA, LGA, CPU и ASIC. Фиксация осуществляется подпружиненными штифтами (push pin), что упрощает монтаж на плату без дополнительного крепежа. Алюминиевое основание с синим анодированием обеспечивает устойчивость к коррозии и стабильную теплопередачу.

При подборе аналога учитывайте три ключевых параметра: габариты (посадочное место и высота), тепловое сопротивление (ориентируйтесь на 8.93°C/W при 100 LFM) и тип крепления. Замена на радиатор с другим шагом отверстий или большей высотой может привести к механическим повреждениям платы или контакта с соседними компонентами.

  • Проверьте совместимость посадочных отверстий под push pin — расстояние между центрами должно соответствовать нагрузочной диаграмме вашего чипа.
  • Сравните тепловое сопротивление при аналогичном обдуве: даже незначительное превышение может вызвать перегрев под нагрузкой.
  • Убедитесь, что высота радиатора не блокирует соседние элементы или корпус устройства — в стеснённых условиях используйте более низкие профили.
  • Риски при замене: неподходящее анодирование (например, отсутствие покрытия) снижает коррозионную стойкость, а иной материал основания (медь вместо алюминия) изменит массу и тепловую инерцию.

Похожие товары