ATS-12H-174-C2-R0 (HEATSINK 30X30X35MM R-TAB T766)

ATS-12H-174-C2-R0 характеристики
| Производитель | Advanced Thermal Solutions Inc. |
|---|---|
| Серия | pushPIN™ |
| Part Status | Active |
| Материал | Aluminum |
| Тип | Top Mount |
| Форма | Square |
| Fins | Длина |
| 1.181 (30.00mm) | Ширина |
| 1.181" (30.00mm) | Диаметр |
| - | Совместимые типы корпусов |
| Assorted (BGA | LGA |
| CPU | ASIC.) |
| Способ присоединения | Push Pin |
| Высота установки от платы | 1.378" (35.00mm) |
| Рассеивание мощности @ при повышении температуры | - |
| Термическая стойкость @ в случае принудительно подаваемого воздуха | 4.02°C/W @ 100 LFM |
| Термическая стойкость | - |
| Материал покрытия | Blue Anodized" |
Рекомендации по подбору
При подборе аналога радиатора ATS-12H-174-C2-R0 в первую очередь оценивают геометрические параметры: посадочные размеры (30×30 мм) и высоту (35 мм), а также тип крепления (Push Pin). Ключевым электрическим параметром является тепловое сопротивление, которое для данной модели составляет 4,02°C/W при обдуве 100 LFM. Аналог должен обеспечивать не худшее охлаждение при аналогичных условиях.
Перед заменой необходимо проверить совместимость с целевым компонентом (BGA, LGA, CPU, ASIC) и доступное пространство на плате. Риски при замене включают несовпадение высоты, приводящее к механическим помехам, или ухудшение теплового контакта из-за другого профиля основания. Также важно учитывать материал и покрытие: анодированный алюминий обеспечивает коррозионную стойкость и теплоотдачу.
- Сравните размеры основания и высоту: отклонение более 1 мм может вызвать проблемы с установкой.
- Убедитесь, что тепловое сопротивление аналога не превышает 4,02°C/W при ожидаемом воздушном потоке.
- Проверьте тип крепления: Push Pin требует соответствующих отверстий на плате; альтернативы (клей, винты) могут потребовать доработки.
- Оцените совместимость с корпусом: для BGA/LGA важна плоскостность основания и отсутствие выступающих элементов.

