+7(916) 225-43-02

ATS-12H-156-C3-R0 (HEATSINK 40X40X25MM L-TAB T412)

ATS-12H-156-C3-R0 (HEATSINK 40X40X25MM L-TAB T412)
Вентиляторы Тепловое оборудование Тепловое оборудование - Радиаторы
Доставка ATS-12H-156-C3-R0 по России Тепловое оборудование - Радиаторы ATS-12H-156-C3-R0 Advanced Thermal Solutions Inc. в нашем каталоге. В наличии ATS-12H-156-C3-R0 с доставкой по всей России через транспортные компании. Срок от 7 дней. (HEATSINK 40X40X25MM L-TAB T412).

ATS-12H-156-C3-R0 характеристики

ПроизводительAdvanced Thermal Solutions Inc.
СерияpushPIN™
Part StatusActive
МатериалAluminum
ТипTop Mount
ФормаSquare
FinsДлина
1.575 (40.00mm)Ширина
1.575" (40.00mm)Диаметр
-Совместимые типы корпусов
Assorted (BGALGA
CPUASIC.)
Способ присоединенияPush Pin
Высота установки от платы0.984" (25.00mm)
Рассеивание мощности @ при повышении температуры-
Термическая стойкость @ в случае принудительно подаваемого воздуха4.24°C/W @ 100 LFM
Термическая стойкость-
Материал покрытияBlue Anodized"

Рекомендации по подбору

Радиатор ATS-12H-156-C3-R0 (40×40×25 мм) предназначен для компонентов BGA, LGA, CPU и ASIC. При подборе аналога в первую очередь учитывают посадочный размер и способ крепления: push-pin должен совпадать с отверстиями платы, а высота — с допустимым клиренсом.

Термическое сопротивление 4.24°C/W при 100 LFM показывает эффективность только при принудительном обдуве; для естественной конвекции нужен расчёт по мощности и допустимому перегреву. Материал и анодирование влияют на коррозионную стойкость и теплообмен, но не являются главным критерием.

  • Сверьте footprint: межосевое расстояние крепления и диаметр посадочных отверстий должны соответствовать плате.
  • Проверьте совместимость с корпусом: тип подложки, высота кристалла и наличие компонентов рядом с зоной обдува.
  • Оцените тепловой режим: при мощности более 10–15 Вт и отсутствии потока воздуха аналог с таким же сопротивлением может не обеспечить нужную температуру.

Похожие товары