+7(916) 225-43-02

ATS-12H-100-C3-R0 (HEATSINK 45X45X25MM R-TAB T412)

ATS-12H-100-C3-R0 (HEATSINK 45X45X25MM R-TAB T412)
Вентиляторы Тепловое оборудование Тепловое оборудование - Радиаторы
Доставка ATS-12H-100-C3-R0 по России Тепловое оборудование - Радиаторы ATS-12H-100-C3-R0 Advanced Thermal Solutions Inc. в нашем каталоге. В наличии ATS-12H-100-C3-R0 с доставкой по всей России через транспортные компании. Срок от 7 дней. (HEATSINK 45X45X25MM R-TAB T412).

ATS-12H-100-C3-R0 характеристики

ПроизводительAdvanced Thermal Solutions Inc.
СерияpushPIN™
Part StatusActive
МатериалAluminum
ТипTop Mount
ФормаSquare
FinsДлина
1.772 (45.00mm)Ширина
1.772" (45.00mm)Диаметр
-Совместимые типы корпусов
Assorted (BGALGA
CPUASIC.)
Способ присоединенияPush Pin
Высота установки от платы0.984" (25.00mm)
Рассеивание мощности @ при повышении температуры-
Термическая стойкость @ в случае принудительно подаваемого воздуха8.79°C/W @ 100 LFM
Термическая стойкость-
Материал покрытияBlue Anodized"

Рекомендации по подбору

Радиатор ATS-12H-100-C3-R0 (серия pushPIN) выполнен из алюминия с анодированным синим покрытием, имеет квадратную форму 45×45 мм и высоту 25 мм. Крепление — push pin, подходит для процессоров BGA, LGA, ASIC. Тепловое сопротивление составляет 8,79 °C/W при обдуве 100 LFM, что позволяет использовать его в системах с естественной или принудительной конвекцией.

При подборе аналога необходимо учитывать сопоставимые размеры и тип крепления. Для замены подойдут радиаторы с близким тепловым сопротивлением и таким же межосевым расстоянием под push-pin. Важно проверить высоту установки над платой — для данной модели она составляет 25 мм.

  • Сравните габаритную площадь: отклонение более чем на 10% может изменить эффективность охлаждения.
  • Убедитесь в идентичности способа монтажа: только push-pin, не клеевые или винтовые.
  • Оцените термическое сопротивление при аналогичных условиях обдува (100 LFM). Замена на модель с большим значением приведёт к перегреву.
  • Проверьте совместимость с корпусом микросхемы (BGA/LGA/CPU) — форма основания и наличие теплопроводящего интерфейса.

Похожие товары