+7(916) 225-43-02

ATS-12G-76-C3-R0 (HEATSINK 25X25X25MM R-TAB T412)

ATS-12G-76-C3-R0 (HEATSINK 25X25X25MM R-TAB T412)
Вентиляторы Тепловое оборудование Тепловое оборудование - Радиаторы
Доставка ATS-12G-76-C3-R0 по России Тепловое оборудование - Радиаторы ATS-12G-76-C3-R0 Advanced Thermal Solutions Inc. в нашем каталоге. В наличии ATS-12G-76-C3-R0 с доставкой по всей России через транспортные компании. Срок от 7 дней. (HEATSINK 25X25X25MM R-TAB T412).

ATS-12G-76-C3-R0 характеристики

ПроизводительAdvanced Thermal Solutions Inc.
СерияpushPIN™
Part StatusActive
МатериалAluminum
ТипTop Mount
ФормаSquare
FinsДлина
0.984 (25.00mm)Ширина
0.984" (25.00mm)Диаметр
-Совместимые типы корпусов
Assorted (BGALGA
CPUASIC.)
Способ присоединенияPush Pin
Высота установки от платы0.984" (25.00mm)
Рассеивание мощности @ при повышении температуры-
Термическая стойкость @ в случае принудительно подаваемого воздуха11.84°C/W @ 100 LFM
Термическая стойкость-
Материал покрытияBlue Anodized"

Рекомендации по подбору

Радиатор ATS-12G-76-C3-R0 (серия pushPIN™) предназначен для отвода тепла от компонентов в корпусах BGA, LGA, CPU и ASIC. Имеет квадратную форму 25×25×25 мм, алюминиевый корпус с синим анодированием и крепление типа Push Pin. Термическое сопротивление составляет 11,84°C/W при обдуве 100 LFM, что подходит для умеренных тепловых нагрузок.

При подборе аналога учитывайте три ключевых параметра: габариты (высота и площадь основания), способ крепления (Push Pin или термоклей) и тепловое сопротивление при аналогичном воздушном потоке. Также важна совместимость с типом корпуса чипа — для BGA и LGA требуются радиаторы с плоским основанием без вырезов.

  • Проверка совместимости: убедитесь, что посадочные отверстия на плате совпадают с расположением пинов радиатора, а высота не мешает соседним компонентам.
  • Риски при замене: использование аналога с меньшим тепловым сопротивлением может привести к перегреву, а с большим — к избыточному охлаждению и конденсату. Неподходящее крепление (например, клей вместо Push Pin) снижает надёжность.
  • Дополнительно: для эффективного отвода тепла рекомендуется применять термоинтерфейс (термопасту или прокладку) между радиатором и корпусом чипа.

Похожие товары