+7(916) 225-43-02

ATS-12G-34-C1-R0 (HEATSINK 57.9X36.83X22.86MM)

ATS-12G-34-C1-R0 (HEATSINK 57.9X36.83X22.86MM)
Вентиляторы Тепловое оборудование Тепловое оборудование - Радиаторы
Доставка ATS-12G-34-C1-R0 по России Тепловое оборудование - Радиаторы ATS-12G-34-C1-R0 Advanced Thermal Solutions Inc. в нашем каталоге. В наличии ATS-12G-34-C1-R0 с доставкой по всей России через транспортные компании. Срок от 7 дней. (HEATSINK 57.9X36.83X22.86MM).

ATS-12G-34-C1-R0 характеристики

ПроизводительAdvanced Thermal Solutions Inc.
СерияpushPIN™
Part StatusActive
МатериалAluminum
ТипTop Mount
ФормаRectangular
FinsДлина
2.280 (57.90mm)Ширина
1.450" (36.83mm)Диаметр
-Совместимые типы корпусов
Assorted (BGALGA
CPUASIC.)
Способ присоединенияPush Pin
Высота установки от платы0.900" (22.86mm)
Рассеивание мощности @ при повышении температуры-
Термическая стойкость @ в случае принудительно подаваемого воздуха14.31°C/W @ 100 LFM
Термическая стойкость-
Материал покрытияBlue Anodized"

Рекомендации по подбору

Радиатор ATS-12G-34-C1-R0 (серия pushPIN™) от Advanced Thermal Solutions Inc. выполнен из алюминия с синим анодированным покрытием. Предназначен для верхнего монтажа (Top Mount) на корпуса BGA, LGA, CPU, ASIC и аналогичные. Габариты 57,9×36,83×22,86 мм, крепление — push-pin. Термическое сопротивление при обдуве 100 LFM составляет 14,31 °C/W, что обеспечивает эффективное охлаждение в условиях естественной или принудительной конвекции.

При подборе аналога или замене важно учитывать не только размеры и тепловые характеристики, но и механическую совместимость с платой и компонентами. Несоответствие высоты или способа крепления может привести к повреждению контактов или снижению теплоотвода. Рекомендуется сверять посадочные места, высоту от платы и допустимое усилие прижима.
  • Критерии выбора аналога: соответствие габаритов (длина, ширина, высота), тип крепления (push-pin, клей, винты), термическое сопротивление при схожих условиях обдува, материал и покрытие для коррозионной стойкости.
  • Проверка совместимости: убедитесь, что радиатор подходит под типы корпусов, указанные производителем (BGA, LGA и др.), и не перекрывает соседние компоненты. Учитывайте наличие зазоров для воздушного потока.
  • Риски при замене: использование аналога с более высоким тепловым сопротивлением приведёт к перегреву чипа. Несовпадение высоты установки может вызвать механическое напряжение или короткое замыкание. Отсутствие анодирования ухудшает отвод тепла и снижает защиту от окисления.
  • Для точного подбора используйте тепловые симуляции и тесты при реальных нагрузках, особенно в компактных корпусах с ограниченной вентиляцией.

Похожие товары