ATS-12G-151-C3-R0 (HEATSINK 35X35X30MM L-TAB T412)

ATS-12G-151-C3-R0 характеристики
| Производитель | Advanced Thermal Solutions Inc. |
|---|---|
| Серия | pushPIN™ |
| Part Status | Active |
| Материал | Aluminum |
| Тип | Top Mount |
| Форма | Square |
| Fins | Длина |
| 1.378 (35.00mm) | Ширина |
| 1.378" (35.00mm) | Диаметр |
| - | Совместимые типы корпусов |
| Assorted (BGA | LGA |
| CPU | ASIC.) |
| Способ присоединения | Push Pin |
| Высота установки от платы | 1.181" (30.00mm) |
| Рассеивание мощности @ при повышении температуры | - |
| Термическая стойкость @ в случае принудительно подаваемого воздуха | 4.07°C/W @ 100 LFM |
| Термическая стойкость | - |
| Материал покрытия | Blue Anodized" |
Рекомендации по подбору
Радиатор ATS-12G-151-C3-R0 (типоразмер 35×35×30 мм, L-TAB, Push Pin) предназначен для установки на корпуса BGA, LGA, CPU и ASIC. При подборе аналога ключевыми параметрами являются посадочный размер 35×35 мм, способ крепления Push Pin и высота монтажа 30 мм. Тепловое сопротивление 4.07°C/W при 100 LFM указывает на эффективность только при наличии принудительного обдува, поэтому для пассивных условий требуются другие модели.
Перед заменой проверьте схему крепления: шаг отверстий на плате должен совпадать с ответными клипсами радиатора. Убедитесь, что вокруг компонента достаточно свободного пространства: длина и ширина основания не должны перекрывать соседние элементы, а высота должна вписываться в доступный зазор корпуса. Также учитывайте тип корпуса и толщину крышки компонента — плоское основание T412 рассчитано на стандартные поверхности, а не на компоненты с разной высотой.
- Сравнивайте тепловое сопротивление при том же расходе воздуха (LFM), потому что при нулевом или низком потоке эффективность значительно снижается.
- Проверяйте совместимость крепления: способ Push Pin требует совпадения посадочных отверстий и усилия прижима; иначе возможен перекос и потеря теплового контакта.
- Оцените риски замены: несоответствие высоты, материала или анодирования влияет на отвод тепла и электрическую изоляцию; анодированное покрытие не является изолятором для высокого напряжения.

