+7(916) 225-43-02

ATS-12G-05-C2-R0 (HEATSINK 40X40X25MM XCUT T766)

ATS-12G-05-C2-R0 (HEATSINK 40X40X25MM XCUT T766)
Вентиляторы Тепловое оборудование Тепловое оборудование - Радиаторы
Доставка ATS-12G-05-C2-R0 по России Тепловое оборудование - Радиаторы ATS-12G-05-C2-R0 Advanced Thermal Solutions Inc. в нашем каталоге. В наличии ATS-12G-05-C2-R0 с доставкой по всей России через транспортные компании. Цена от 1051.20 руб. Срок поставки уточняйте. (HEATSINK 40X40X25MM XCUT T766).

ATS-12G-05-C2-R0 характеристики

ПроизводительAdvanced Thermal Solutions Inc.
СерияpushPIN™
Part StatusActive
МатериалAluminum
ТипTop Mount
ФормаSquare
FinsДлина
1.575 (40.00mm)Ширина
1.575" (40.00mm)Диаметр
-Совместимые типы корпусов
Assorted (BGALGA
CPUASIC.)
Способ присоединенияPush Pin
Высота установки от платы0.984" (25.00mm)
Рассеивание мощности @ при повышении температуры-
Термическая стойкость @ в случае принудительно подаваемого воздуха8.72°C/W @ 100 LFM
Термическая стойкость-
Материал покрытияBlue Anodized"

Рекомендации по подбору

При подборе аналога радиатора ATS-12G-05-C2-R0 (40×40×25 мм, алюминий, синее анодирование, крепление push pin) ключевыми параметрами являются тепловое сопротивление (8.72°C/W при 100 LFM), габариты и способ монтажа. Замена должна обеспечивать равное или лучшее охлаждение при заданном воздушном потоке и не превышать допустимую высоту над платой.

Перед заменой проверьте совместимость посадочных отверстий (расстояние между крепёжными точками) и электрические зазоры — неправильная установка может привести к короткому замыканию или задеванию соседних компонентов. Риски при замене включают снижение теплоотвода из-за иного материала или покрытия, а также механическую несовместимость с корпусами BGA/LGA/CPU.

  • Критерии выбора аналога: тепловое сопротивление не выше 8.7°C/W при 100 LFM, размеры 40×40×25 мм, крепление push pin, материал алюминий с анодированием.
  • Проверка совместимости: убедитесь, что межосевое расстояние креплений совпадает (обычно 38–40 мм), высота радиатора не превышает 25 мм, а форма основания подходит под контактную поверхность компонента.
  • Риски при замене: ухудшение теплопередачи из-за разной шероховатости или отсутствия термоинтерфейса, повреждение платы при несовместимом усилии защёлок, перегрев при недостаточном воздушном потоке.

Похожие товары