ATS-12F-29-C1-R0 (HEATSINK 70X70X20MM XCUT)

Рекомендации по подбору

Радиатор ATS-12F-29-C1-R0 (серия pushPIN™) размером 70×70×20 мм выполнен из алюминия с синим анодированием. Предназначен для верхнего монтажа на BGA, LGA, CPU и ASIC. Тепловое сопротивление 7.56°C/W при обдуве 100 LFM. Крепление — push-pin, что упрощает установку без пайки.

При подборе аналога учитывайте три ключевых параметра: площадь основания, высоту и тепловое сопротивление при рабочем воздушном потоке. Для замены важно проверить совместимость посадочных отверстий (межосевое расстояние 70 мм) и тип крепления (push-pin). Основные риски: несовпадение размеров поля для контакта с чипом и ухудшение отвода тепла при использовании аналога с более высоким термическим сопротивлением.

• Сравните тепловое сопротивление аналога при том же воздушном потоке (LFM), что и у оригинала — разница более 10% снижает эффективность охлаждения.
• Убедитесь, что высота аналога не превышает 20 мм (с учетом зазоров в корпусе), иначе возможен механический конфликт с крышкой или соседними компонентами.
• Проверьте, что способ крепления (push-pin или клипсы) совместим с вашей платой — неподходящий фиксатор может повредить контакт между радиатором и чипом.
• Для увеличения запаса по температуре рассмотрите модели с аналогичными габаритами, но с развитым оребрением (например, XCUT) — они обеспечивают лучший теплоотвод при пассивном охлаждении.