+7(916) 225-43-02

ATS-12E-10-C2-R0 (HEATSINK 45X45X25MM XCUT T766)

ATS-12E-10-C2-R0 (HEATSINK 45X45X25MM XCUT T766)
Вентиляторы Тепловое оборудование Тепловое оборудование - Радиаторы
Доставка ATS-12E-10-C2-R0 по России Тепловое оборудование - Радиаторы ATS-12E-10-C2-R0 Advanced Thermal Solutions Inc. в нашем каталоге. В наличии ATS-12E-10-C2-R0 с доставкой по всей России через транспортные компании. Цена от 1112.40 руб. Срок поставки уточняйте. (HEATSINK 45X45X25MM XCUT T766).

ATS-12E-10-C2-R0 характеристики

ПроизводительAdvanced Thermal Solutions Inc.
СерияpushPIN™
Part StatusActive
МатериалAluminum
ТипTop Mount
ФормаSquare
FinsДлина
1.772 (45.00mm)Ширина
1.772" (45.00mm)Диаметр
-Совместимые типы корпусов
Assorted (BGALGA
CPUASIC.)
Способ присоединенияPush Pin
Высота установки от платы0.984" (25.00mm)
Рассеивание мощности @ при повышении температуры-
Термическая стойкость @ в случае принудительно подаваемого воздуха7.89°C/W @ 100 LFM
Термическая стойкость-
Материал покрытияBlue Anodized"

Рекомендации по подбору

Радиатор ATS-12E-10-C2-R0 (серия pushPIN™) выполнен из алюминия с синим анодированием, имеет квадратную форму 45×45 мм и высоту 25 мм. Предназначен для монтажа на корпуса BGA, LGA, CPU, ASIC и аналогичные. Крепление осуществляется push pin, термическое сопротивление составляет 7,89°C/W при 100 LFM. Изделие подходит для систем с принудительным воздушным охлаждением.

При поиске аналога необходимо точно сопоставить геометрию, способ крепления и тепловые параметры. Неправильный выбор может привести к перегреву компонента или механическому повреждению платы. Рекомендуется проверять datasheet производителя и учитывать условия эксплуатации (обдув, температура окружающей среды).

  • Совместимость крепления: убедитесь, что шаг отверстий и тип push pin совпадают с оригиналом.
  • Тепловые характеристики: аналог должен обеспечивать термическое сопротивление не выше 8,7°C/W (10% запас) при аналогичном воздушном потоке.
  • Габариты: высота радиатора не должна перекрывать соседние компоненты или препятствовать установке корпуса.
  • Риски: использование аналога с другим материалом (например, медь) изменяет тепловое расширение — возможен отрыв или деформация платы.

Похожие товары