ATS-12D-79-C3-R0 (HEATSINK 30X30X10MM R-TAB T412)
ATS-12D-79-C3-R0 характеристики
| Производитель | Advanced Thermal Solutions Inc. |
|---|---|
| Серия | pushPIN™ |
| Part Status | Active |
| Материал | Aluminum |
| Тип | Top Mount |
| Форма | Square |
| Fins | Длина |
| 1.181 (30.00mm) | Ширина |
| 1.181" (30.00mm) | Диаметр |
| - | Совместимые типы корпусов |
| Assorted (BGA | LGA |
| CPU | ASIC.) |
| Способ присоединения | Push Pin |
| Высота установки от платы | 0.394" (10.00mm) |
| Рассеивание мощности @ при повышении температуры | - |
| Термическая стойкость @ в случае принудительно подаваемого воздуха | 26.55°C/W @ 100 LFM |
| Термическая стойкость | - |
| Материал покрытия | Blue Anodized" |
Рекомендации по подбору
Радиатор ATS-12D-79-C3-R0 серии pushPIN от Advanced Thermal Solutions Inc. предназначен для отвода тепла от компонентов в корпусах BGA, LGA, CPU и ASIC. Изготовлен из алюминия с синим анодированием, имеет размеры 30×30×10 мм и крепится методом push pin. Термическое сопротивление составляет 26,55 °C/W при воздушном потоке 100 LFM, что определяет его эффективность в условиях естественной или принудительной конвекции.
При подборе аналога важно сравнивать габариты (посадочное место 30×30 мм, высота 10 мм), тип крепления (push pin), материал и тепловое сопротивление при рабочем воздушном потоке. Совместимость с целевым компонентом проверяется по допустимой температуре перехода и тепловому сопротивлению интерфейса. Неучёт этих параметров может вызвать перегрев или механические проблемы — например, несовместимость крепления или задевание соседних элементов. Для {region} рекомендуется также уточнять наличие аналогов с аналогичным покрытием (анодирование) для предотвращения коррозии.
- Критерии выбора аналога: размеры (30×30×10 мм), способ крепления (push pin), материал (алюминий), тепловое сопротивление при ожидаемом расходе воздуха (LFM).
- Проверка совместимости: убедиться, что радиатор не перекрывает соседние компоненты, подходит под корпус (BGA, LGA) и не требует дополнительных адаптеров.
- Риски при замене: использование радиатора с более высоким тепловым сопротивлением → перегрев; неподходящий тип крепления → плохой контакт или повреждение платы; отсутствие анодирования → коррозия в условиях повышенной влажности.