ATS-12D-79-C3-R0 (HEATSINK 30X30X10MM R-TAB T412)

ATS-12D-79-C3-R0 (HEATSINK 30X30X10MM R-TAB T412)
Доставка ATS-12D-79-C3-R0 по России Тепловое оборудование - Радиаторы ATS-12D-79-C3-R0 Advanced Thermal Solutions Inc. в нашем каталоге. В наличии ATS-12D-79-C3-R0 с доставкой по всей России через транспортные компании. Срок от 7 дней. (HEATSINK 30X30X10MM R-TAB T412).

ATS-12D-79-C3-R0 характеристики

ПроизводительAdvanced Thermal Solutions Inc.
СерияpushPIN™
Part StatusActive
МатериалAluminum
ТипTop Mount
ФормаSquare
FinsДлина
1.181 (30.00mm)Ширина
1.181" (30.00mm)Диаметр
-Совместимые типы корпусов
Assorted (BGALGA
CPUASIC.)
Способ присоединенияPush Pin
Высота установки от платы0.394" (10.00mm)
Рассеивание мощности @ при повышении температуры-
Термическая стойкость @ в случае принудительно подаваемого воздуха26.55°C/W @ 100 LFM
Термическая стойкость-
Материал покрытияBlue Anodized"

Рекомендации по подбору

Радиатор ATS-12D-79-C3-R0 серии pushPIN от Advanced Thermal Solutions Inc. предназначен для отвода тепла от компонентов в корпусах BGA, LGA, CPU и ASIC. Изготовлен из алюминия с синим анодированием, имеет размеры 30×30×10 мм и крепится методом push pin. Термическое сопротивление составляет 26,55 °C/W при воздушном потоке 100 LFM, что определяет его эффективность в условиях естественной или принудительной конвекции.

При подборе аналога важно сравнивать габариты (посадочное место 30×30 мм, высота 10 мм), тип крепления (push pin), материал и тепловое сопротивление при рабочем воздушном потоке. Совместимость с целевым компонентом проверяется по допустимой температуре перехода и тепловому сопротивлению интерфейса. Неучёт этих параметров может вызвать перегрев или механические проблемы — например, несовместимость крепления или задевание соседних элементов. Для {region} рекомендуется также уточнять наличие аналогов с аналогичным покрытием (анодирование) для предотвращения коррозии.

  • Критерии выбора аналога: размеры (30×30×10 мм), способ крепления (push pin), материал (алюминий), тепловое сопротивление при ожидаемом расходе воздуха (LFM).
  • Проверка совместимости: убедиться, что радиатор не перекрывает соседние компоненты, подходит под корпус (BGA, LGA) и не требует дополнительных адаптеров.
  • Риски при замене: использование радиатора с более высоким тепловым сопротивлением → перегрев; неподходящий тип крепления → плохой контакт или повреждение платы; отсутствие анодирования → коррозия в условиях повышенной влажности.

Похожие товары