ATS-12C-71-C3-R0 (HEATSINK 45X45X30MM L-TAB T412)

ATS-12C-71-C3-R0 характеристики
| Производитель | Advanced Thermal Solutions Inc. |
|---|---|
| Серия | pushPIN™ |
| Part Status | Active |
| Материал | Aluminum |
| Тип | Top Mount |
| Форма | Square |
| Fins | Длина |
| 1.772 (45.00mm) | Ширина |
| 1.772" (45.00mm) | Диаметр |
| - | Совместимые типы корпусов |
| Assorted (BGA | LGA |
| CPU | ASIC.) |
| Способ присоединения | Push Pin |
| Высота установки от платы | 1.181" (30.00mm) |
| Рассеивание мощности @ при повышении температуры | - |
| Термическая стойкость @ в случае принудительно подаваемого воздуха | 6.77°C/W @ 100 LFM |
| Термическая стойкость | - |
| Материал покрытия | Blue Anodized" |
Рекомендации по подбору
Радиатор ATS-12C-71-C3-R0 (45×45×30 мм) предназначен для отвода тепла от компонентов в корпусах BGA, LGA, CPU и ASIC. Монтаж осуществляется при помощи push-pin фиксации, что обеспечивает надежный контакт с теплораспределительной крышкой без применения пайки или клея. Анодированное алюминиевое основание и развитое оребрение обеспечивают тепловое сопротивление 6.77°C/W при обдуве 100 LFM.
При подборе аналога обращайте внимание на геометрические размеры (посадочное место 45×45 мм, высота 30 мм), способ крепления и совместимость с конкретным типом корпуса. Для корректной замены также важны тепловые характеристики: допустимое сопротивление и требуемый воздушный поток. В условиях {region} учитывайте доступность оригинальных крепежных комплектов и возможность заказа через дистрибьюторов.
- Проверяйте шаг и диаметр отверстий под push-pin на плате — несоответствие приведет к невозможности монтажа.
- Сравнивайте тепловое сопротивление при одинаковом расходе воздуха (LFM), иначе результаты будут некорректны.
- Убедитесь, что высота радиатора не конфликтует с соседними компонентами и корпусом устройства.
- При замене на аналог с другим покрытием учитывайте условия эксплуатации (влажность, агрессивная среда) — анодирование защищает от коррозии.



