ATS-12C-52-C1-R0 (HEATSINK 30X30X25MM L-TAB)

ATS-12C-52-C1-R0 (HEATSINK 30X30X25MM L-TAB)
Доставка ATS-12C-52-C1-R0 по России Тепловое оборудование - Радиаторы ATS-12C-52-C1-R0 Advanced Thermal Solutions Inc. в нашем каталоге. В наличии ATS-12C-52-C1-R0 с доставкой по всей России через транспортные компании. Срок от 7 дней. (HEATSINK 30X30X25MM L-TAB).

ATS-12C-52-C1-R0 характеристики

ПроизводительAdvanced Thermal Solutions Inc.
СерияpushPIN™
Part StatusActive
МатериалAluminum
ТипTop Mount
ФормаSquare
FinsДлина
1.181 (30.00mm)Ширина
1.181" (30.00mm)Диаметр
-Совместимые типы корпусов
Assorted (BGALGA
CPUASIC.)
Способ присоединенияPush Pin
Высота установки от платы0.984" (25.00mm)
Рассеивание мощности @ при повышении температуры-
Термическая стойкость @ в случае принудительно подаваемого воздуха10.74°C/W @ 100 LFM
Термическая стойкость-
Материал покрытияBlue Anodized"

Рекомендации по подбору

Радиатор ATS-12C-52-C1-R0 (30×30×25 мм, L-TAB) из серии pushPIN™ предназначен для отвода тепла от компонентов в корпусах BGA, LGA и CPU. Основание — алюминий с синим анодированием, крепление — push pin. Тепловое сопротивление при обдуве 100 LFM составляет 10,74°C/W, что подходит для компактных устройств с умеренным тепловыделением.

При подборе аналога необходимо учитывать три ключевых параметра: габариты, способ монтажа и тепловую эффективность. Даже при совпадении посадочного места неверная высота или иной тип крепления могут сделать замену невозможной.

  • Совместимость: проверьте соответствие монтажных отверстий под push pin и расстояние между ними (шаблон L-TAB), ширину и длину основания 30×30 мм.
  • Тепловые характеристики: при замене убедитесь, что тепловое сопротивление аналога не выше 10,74°C/W при идентичных условиях обдува, иначе возможен перегрев компонента.
  • Риски: использование радиатора без анодирования или с другим покрытием может ухудшить теплоотдачу; несовместимость высоты (25 мм) приведёт к проблемам с соседними элементами на плате.

Похожие товары