ATS-12C-29-C2-R0 (HEATSINK 70X70X20MM XCUT T766)
ATS-12C-29-C2-R0 характеристики
| Производитель | Advanced Thermal Solutions Inc. |
|---|---|
| Серия | pushPIN™ |
| Part Status | Active |
| Материал | Aluminum |
| Тип | Top Mount |
| Форма | Square |
| Fins | Длина |
| 2.756 (70.00mm) | Ширина |
| 2.756" (70.00mm) | Диаметр |
| - | Совместимые типы корпусов |
| Assorted (BGA | LGA |
| CPU | ASIC.) |
| Способ присоединения | Push Pin |
| Высота установки от платы | 0.790" (20.00mm) |
| Рассеивание мощности @ при повышении температуры | - |
| Термическая стойкость @ в случае принудительно подаваемого воздуха | 7.57°C/W @ 100 LFM |
| Термическая стойкость | - |
| Материал покрытия | Blue Anodized" |
Рекомендации по подбору
Радиатор ATS-12C-29-C2-R0 (70×70×20 мм) из алюминия с анодированным покрытием предназначен для отвода тепла от компонентов BGA, LGA, CPU и ASIC с креплением Push Pin. Тепловое сопротивление составляет 7,57°C/W при обдуве 100 LFM, что характерно для компактных решений с пассивным или низкоскоростным воздушным охлаждением. Перед выбором аналога необходимо учитывать совместимость посадочных отверстий, высоту монтажа (0,790 дюйма) и максимальное рассеивание мощности.
При подборе замены следует сверять габариты, тепловое сопротивление и способ крепления. Несовпадение размеров или интерфейса может привести к недостаточному прижиму и перегреву. Риски замены включают недопустимый перегрев из-за более высокого термического сопротивления аналога или несовместимость с типом корпуса. Для точного подбора необходимо проверять тепловой расчёт с учётом реального воздушного потока.
- Сравните размеры основания (70×70 мм) и высоту (20 мм) – отклонения могут повлиять на установку в корпус.
- Убедитесь, что тепловое сопротивление аналога не выше, чем у оригинала (7,57°C/W @ 100 LFM).
- Проверьте тип крепления: только Push Pin совместим с посадочными местами оригинального радиатора.
- Учитывайте материал и покрытие – анодированный алюминий обеспечивает коррозионную стойкость и стабильный тепловой контакт.