+7(916) 225-43-02

ATS-12B-99-C3-R0 (HEATSINK 45X45X20MM R-TAB T412)

ATS-12B-99-C3-R0 (HEATSINK 45X45X20MM R-TAB T412)
Вентиляторы Тепловое оборудование Тепловое оборудование - Радиаторы
Доставка ATS-12B-99-C3-R0 по России Тепловое оборудование - Радиаторы ATS-12B-99-C3-R0 Advanced Thermal Solutions Inc. в нашем каталоге. В наличии ATS-12B-99-C3-R0 с доставкой по всей России через транспортные компании. Срок от 7 дней. (HEATSINK 45X45X20MM R-TAB T412).

ATS-12B-99-C3-R0 характеристики

ПроизводительAdvanced Thermal Solutions Inc.
СерияpushPIN™
Part StatusActive
МатериалAluminum
ТипTop Mount
ФормаSquare
FinsДлина
1.772 (45.00mm)Ширина
1.772" (45.00mm)Диаметр
-Совместимые типы корпусов
Assorted (BGALGA
CPUASIC.)
Способ присоединенияPush Pin
Высота установки от платы0.790" (20.00mm)
Рассеивание мощности @ при повышении температуры-
Термическая стойкость @ в случае принудительно подаваемого воздуха11.60°C/W @ 100 LFM
Термическая стойкость-
Материал покрытияBlue Anodized"

Рекомендации по подбору

Радиатор ATS-12B-99-C3-R0 (серия pushPIN™) выполнен из анодированного алюминия и предназначен для поверхностного монтажа на компоненты типа BGA, LGA, CPU и ASIC. Его квадратная форма 45×45 мм при высоте 20 мм обеспечивает тепловое сопротивление 11,60°C/W при обдуве 100 LFM. Крепление осуществляется с помощью push-pin, что упрощает установку без дополнительного инструмента.

При подборе аналога важно учитывать не только геометрические размеры и тепловые характеристики, но и способ фиксации, так как несовместимость крепления может привести к нарушению теплового контакта. Ниже приведены ключевые аспекты для проверки совместимости и оценки рисков при замене.

  • Габариты и посадочное место: длина и ширина основания (45 мм), высота (20 мм), расстояние до соседних компонентов и препятствий на плате.
  • Тепловое сопротивление: значение 11,60°C/W при 100 LFM — обязательный параметр, при снижении обдува эффективность охлаждения падает, что может вызвать перегрев.
  • Тип крепления: push-pin требует наличия отверстий на плате под защелки; при замене на радиатор с другим креплением (клей, винты) потребуется доработка конструкции.
  • Совместимость с корпусом: модель позиционируется для BGA, LGA, CPU, ASIC — необходимо проверить размер чипа и его тепловыделение, чтобы не допустить недостаточного теплоотвода.

Похожие товары