ATS-12B-83-C2-R0 (HEATSINK 30X30X30MM R-TAB T766)

ATS-12B-83-C2-R0 (HEATSINK 30X30X30MM R-TAB T766)
Доставка ATS-12B-83-C2-R0 по России Тепловое оборудование - Радиаторы ATS-12B-83-C2-R0 Advanced Thermal Solutions Inc. в нашем каталоге. В наличии ATS-12B-83-C2-R0 с доставкой по всей России через транспортные компании. Цена от 1112.40 руб. Срок поставки уточняйте. (HEATSINK 30X30X30MM R-TAB T766).

ATS-12B-83-C2-R0 характеристики

ПроизводительAdvanced Thermal Solutions Inc.
СерияpushPIN™
Part StatusActive
МатериалAluminum
ТипTop Mount
ФормаSquare
FinsДлина
1.181 (30.00mm)Ширина
1.181" (30.00mm)Диаметр
-Совместимые типы корпусов
Assorted (BGALGA
CPUASIC.)
Способ присоединенияPush Pin
Высота установки от платы1.181" (30.00mm)
Рассеивание мощности @ при повышении температуры-
Термическая стойкость @ в случае принудительно подаваемого воздуха8.57°C/W @ 100 LFM
Термическая стойкость-
Материал покрытияBlue Anodized"

Рекомендации по подбору

Радиатор ATS-12B-83-C2-R0 (30×30×30 мм, алюминий, синее анодирование) предназначен для отвода тепла от компонентов в корпусах BGA, LGA, CPU и ASIC. Крепление осуществляется с помощью push-pin, что обеспечивает надежный контакт с чипом. Термическое сопротивление составляет 8.57°C/W при обдуве 100 LFM, что позволяет использовать его в системах с умеренной конвекцией.

При подборе аналога обращайте внимание на три ключевых параметра:

  • Габариты и способ монтажа: посадочное место 30×30 мм и крепление push-pin должны совпадать, иначе радиатор не зафиксируется на плате.
  • Термическое сопротивление: для сохранения температурного режима выбирайте аналог с показателем не выше 8.6°C/W при аналогичном обдуве.
  • Высота и зазоры: установочная высота 30 мм должна вписываться в корпус устройства — проверьте отсутствие помех со стороны соседних компонентов.

Основные риски при замене: несовместимость с типом корпуса (например, разная высота чипа) и ухудшение теплоотвода из-за другого материала или покрытия. Перед заменой сверьтесь с документацией на целевой компонент.

Похожие товары