+7(916) 225-43-02

ATS-12B-34-C2-R0 (HEATSINK 57.9X36.83X22.86MM T766)

ATS-12B-34-C2-R0 (HEATSINK 57.9X36.83X22.86MM T766)
Вентиляторы Тепловое оборудование Тепловое оборудование - Радиаторы
Доставка ATS-12B-34-C2-R0 по России Тепловое оборудование - Радиаторы ATS-12B-34-C2-R0 Advanced Thermal Solutions Inc. в нашем каталоге. В наличии ATS-12B-34-C2-R0 с доставкой по всей России через транспортные компании. Цена от 1648.80 руб. Срок поставки уточняйте. (HEATSINK 57.9X36.83X22.86MM T766).

ATS-12B-34-C2-R0 характеристики

ПроизводительAdvanced Thermal Solutions Inc.
СерияpushPIN™
Part StatusActive
МатериалAluminum
ТипTop Mount
ФормаRectangular
FinsДлина
2.280 (57.90mm)Ширина
1.450" (36.83mm)Диаметр
-Совместимые типы корпусов
Assorted (BGALGA
CPUASIC.)
Способ присоединенияPush Pin
Высота установки от платы0.900" (22.86mm)
Рассеивание мощности @ при повышении температуры-
Термическая стойкость @ в случае принудительно подаваемого воздуха14.33°C/W @ 100 LFM
Термическая стойкость-
Материал покрытияBlue Anodized"

Рекомендации по подбору

Радиатор ATS-12B-34-C2-R0 (серия pushPIN™) выполнен из алюминия с синим анодированным покрытием, предназначен для верхнего монтажа на компоненты в корпусах BGA, LGA, CPU, ASIC. Габариты основания — 57.9×36.83 мм, высота 22.86 мм. Термическое сопротивление при обдуве 100 LFM составляет 14.33°C/W, что подходит для отвода тепла от микросхем с умеренным тепловыделением.

При подборе аналога обращайте внимание на три параметра: совместимость межосевого расстояния отверстий для push-pin крепления, высоту в сборе (с учётом зазоров на плате) и тепловое сопротивление при типичном для вашей системы воздушном потоке. Для замены рассчитывайте допустимую температуру кристалла и сравнивайте тепловое сопротивление аналога при том же LFM.

  • Риск при замене: несовпадение шага отверстий или высоты может привести к неплотному прилеганию и перегреву.
  • Проверьте, что материал и покрытие аналога совместимы с условиями эксплуатации (коррозия, вибрация).
  • Учитывайте, что радиаторы разных производителей могут иметь разное тепловое сопротивление из-за геометрии рёбер и качества обработки.
  • При монтаже на BGA-компоненты убедитесь, что нагрузка от push-pin не превышает допустимую механическую прочность паяных соединений.

Похожие товары