+7(916) 225-43-02

ATS-12A-165-C1-R0 (HEATSINK 25X25X10MM R-TAB)

ATS-12A-165-C1-R0 (HEATSINK 25X25X10MM R-TAB)
Вентиляторы Тепловое оборудование Тепловое оборудование - Радиаторы
Доставка ATS-12A-165-C1-R0 по России Тепловое оборудование - Радиаторы ATS-12A-165-C1-R0 Advanced Thermal Solutions Inc. в нашем каталоге. В наличии ATS-12A-165-C1-R0 с доставкой по всей России через транспортные компании. Срок от 7 дней. (HEATSINK 25X25X10MM R-TAB).

ATS-12A-165-C1-R0 характеристики

ПроизводительAdvanced Thermal Solutions Inc.
СерияpushPIN™
Part StatusActive
МатериалAluminum
ТипTop Mount
ФормаSquare
FinsДлина
0.984 (25.00mm)Ширина
0.984" (25.00mm)Диаметр
-Совместимые типы корпусов
Assorted (BGALGA
CPUASIC.)
Способ присоединенияPush Pin
Высота установки от платы0.394" (10.00mm)
Рассеивание мощности @ при повышении температуры-
Термическая стойкость @ в случае принудительно подаваемого воздуха18.29°C/W @ 100 LFM
Термическая стойкость-
Материал покрытияBlue Anodized"

Рекомендации по подбору

Радиатор ATS-12A-165-C1-R0 (серия pushPIN™) — квадратный алюминиевый теплоотвод 25×25×10 мм с креплением Push Pin и анодированным покрытием. Предназначен для BGA, LGA, CPU и других корпусов. Термическое сопротивление — 18,29 °C/W при обдуве 100 LFM. Оптимален для компактных сборок с ограниченной высотой.

При выборе аналога оцените три ключевых параметра: посадочное место, способ фиксации и тепловые характеристики. Даже незначительное отклонение в габаритах или креплении может привести к несовместимости. Замена без проверки термического сопротивления в реальных условиях обдува увеличивает риск перегрева.

  • Геометрия и крепление: проверьте шаблон push pin на плате — расстояние между отверстиями должно совпадать. Высота 10 мм не должна мешать соседним компонентам.
  • Термическое сопротивление: ищите аналог с ≤18,29 °C/W при 100 LFM. Если обдув ниже, сопротивление ухудшится — пересчитайте под свой airflow.
  • Материал и покрытие: анодированный алюминий устойчив к коррозии. Не используйте радиаторы без покрытия в средах с повышенной влажностью.
  • Тип корпуса: радиатор должен плотно прилегать к чипу. Для BGA или LGA подойдёт только top‑mount с плоской поверхностью.

Похожие товары