+7(916) 225-43-02

ATS-12A-08-C3-R0 (HEATSINK 45X45X15MM XCUT T412)

ATS-12A-08-C3-R0 (HEATSINK 45X45X15MM XCUT T412)
Вентиляторы Тепловое оборудование Тепловое оборудование - Радиаторы
Доставка ATS-12A-08-C3-R0 по России Тепловое оборудование - Радиаторы ATS-12A-08-C3-R0 Advanced Thermal Solutions Inc. в нашем каталоге. В наличии ATS-12A-08-C3-R0 с доставкой по всей России через транспортные компании. Срок от 7 дней. (HEATSINK 45X45X15MM XCUT T412).

ATS-12A-08-C3-R0 характеристики

ПроизводительAdvanced Thermal Solutions Inc.
СерияpushPIN™
Part StatusActive
МатериалAluminum
ТипTop Mount
ФормаSquare
FinsДлина
1.772 (45.00mm)Ширина
1.772" (45.00mm)Диаметр
-Совместимые типы корпусов
Assorted (BGALGA
CPUASIC.)
Способ присоединенияPush Pin
Высота установки от платы0.590" (15.00mm)
Рассеивание мощности @ при повышении температуры-
Термическая стойкость @ в случае принудительно подаваемого воздуха14.71°C/W @ 100 LFM
Термическая стойкость-
Материал покрытияBlue Anodized"

Рекомендации по подбору

При подборе аналога радиатора ATS-12A-08-C3-R0 (45×45×15 мм, алюминий, анодирование) в первую очередь оценивают тепловое сопротивление при рабочем воздушном потоке. Для данного изделия оно составляет 14,71°C/W при 100 LFM — этот параметр критичен для обеспечения отвода тепла от компонентов BGA, LGA, CPU или ASIC. Отклонение в большую сторону приведёт к перегреву, в меньшую — к избыточным габаритам или стоимости.

Перед заменой обязательно проверяют совместимость посадочного места и способа крепления. У оригинального радиатора используется Push Pin — значит, аналог должен иметь аналогичный механизм фиксации или предусматривать переходные элементы. Также учитывают высоту установки от платы (15 мм) и форму основания (квадрат).

  • Критерии выбора: тепловое сопротивление при заданном LFM, геометрические размеры (длина/ширина/высота), материал и тип крепления.
  • Проверка совместимости: соответствие типу корпуса (BGA, LGA, CPU, ASIC), отсутствие механических помех со стороны соседних компонентов и корпуса устройства.
  • Риски замены: несовпадение тепловых характеристик может вызвать деградацию чипа; неподходящее крепление — повреждение платы или вибрации; разница в материале покрытия (анодирование) — ухудшение коррозионной стойкости.

Похожие товары