ATS-11H-70-C3-R0 (HEATSINK 45X45X25MM L-TAB T412)

ATS-11H-70-C3-R0 характеристики
| Производитель | Advanced Thermal Solutions Inc. |
|---|---|
| Серия | pushPIN™ |
| Part Status | Active |
| Материал | Aluminum |
| Тип | Top Mount |
| Форма | Square |
| Fins | Длина |
| 1.772 (45.00mm) | Ширина |
| 1.772" (45.00mm) | Диаметр |
| - | Совместимые типы корпусов |
| Assorted (BGA | LGA |
| CPU | ASIC.) |
| Способ присоединения | Push Pin |
| Высота установки от платы | 0.984" (25.00mm) |
| Рассеивание мощности @ при повышении температуры | - |
| Термическая стойкость @ в случае принудительно подаваемого воздуха | 8.79°C/W @ 100 LFM |
| Термическая стойкость | - |
| Материал покрытия | Blue Anodized" |
Рекомендации по подбору
Радиатор ATS-11H-70-C3-R0 (серия pushPIN™) выполнен из алюминия с синим анодированием, имеет квадратную форму 45×45 мм и высоту 25 мм. Крепление осуществляется с помощью push-pin, что обеспечивает быстрый монтаж на BGA, LGA, CPU и ASIC. Термическое сопротивление составляет 8.79°C/W при обдуве 100 LFM, что подходит для отвода тепла от компонентов средней мощности.
При подборе аналога обращайте внимание на геометрические размеры (посадочное место и высоту), способ крепления и тепловое сопротивление при схожих условиях обдува. Несовместимость по креплению или высоте может привести к невозможности установки или ухудшению теплоотвода. Также важно учитывать материал и покрытие: анодирование повышает коррозионную стойкость и излучательную способность.
- Проверьте совместимость крепления: push-pin требует соответствующих отверстий на плате или монтажных клипс.
- Убедитесь, что тепловое сопротивление аналога не выше, чем у оригинала, при вашем расходе воздуха.
- Оцените максимальную рассеиваемую мощность: превышение может привести к перегреву.
- Учитывайте высоту радиатора: в стеснённых корпусах замена на более высокий невозможна.


