ATS-11G-51-C3-R0 (HEATSINK 30X30X20MM L-TAB T412)

ATS-11G-51-C3-R0 характеристики
| Производитель | Advanced Thermal Solutions Inc. |
|---|---|
| Серия | pushPIN™ |
| Part Status | Active |
| Материал | Aluminum |
| Тип | Top Mount |
| Форма | Square |
| Fins | Длина |
| 1.181 (30.00mm) | Ширина |
| 1.181" (30.00mm) | Диаметр |
| - | Совместимые типы корпусов |
| Assorted (BGA | LGA |
| CPU | ASIC.) |
| Способ присоединения | Push Pin |
| Высота установки от платы | 0.790" (20.00mm) |
| Рассеивание мощности @ при повышении температуры | - |
| Термическая стойкость @ в случае принудительно подаваемого воздуха | 14.22°C/W @ 100 LFM |
| Термическая стойкость | - |
| Материал покрытия | Blue Anodized" |
Рекомендации по подбору
Радиатор ATS-11G-51-C3-R0 из серии pushPIN™ предназначен для отвода тепла от компонентов с корпусами BGA, LGA, CPU и ASIC. Модель имеет квадратную форму (30×30×20 мм), выполнена из анодированного алюминия и крепится с помощью push‑pin. Термическое сопротивление в условиях принудительного обдува (100 LFM) составляет 14,22 °C/Вт, что подходит для умеренных тепловых нагрузок.
При подборе аналога обращайте внимание на геометрические размеры (длина, ширина, высота), тип крепления и термическое сопротивление. Для совместимости с вашей платой необходимо проверить расположение монтажных отверстий и конфигурацию компонентов под радиатором. Также учитывайте тепловую мощность, которую нужно рассеять, и предполагаемую скорость воздушного потока в системе.
- Замена на радиатор с меньшей высотой может привести к недостаточному контакту с компонентом и перегреву.
- Использование аналога с другим типом крепления (например, клей вместо клипс) увеличивает риск смещения или отклеивания при вибрации.
- Радиатор из другого материала или с другим покрытием может иметь иное тепловое сопротивление, что повлияет на эффективность охлаждения.
- Обязательно проверяйте совместимость с соседними компонентами: слишком широкий радиатор может механически блокировать установку соседних элементов.
