ATS-11G-180-C2-R0 (HEATSINK 35X35X35MM R-TAB T766)

Рекомендации по подбору

Радиатор ATS-11G-180-C2-R0 (Advanced Thermal Solutions, серия pushPIN™) предназначен для отвода тепла от BGA, LGA, CPU и ASIC-компонентов. Его размеры 35×35×35 мм, тепловое сопротивление 3,32°C/W при обдуве 100 LFM, крепление — Push Pin. Алюминиевый корпус с синим анодированием обеспечивает устойчивость к коррозии.

При подборе аналога учитывайте три параметра: посадочное место (35×35 мм), высоту (35 мм) и способ монтажа (Push Pin). Игнорирование любого из них ведёт к невозможности установки или ухудшению теплосъёма. Также сравнивайте тепловое сопротивление: чем оно ниже, тем эффективнее охлаждение, но зависит от скорости воздуха в вашей системе.

• Проверьте совместимость с типом корпуса чипа (BGA, LGA, CPU) и наличие свободного пространства вокруг радиатора — его высота 35 мм от платы.
• Убедитесь, что выбранный аналог имеет аналогичное термическое сопротивление при ожидаемом воздушном потоке (например, 3–4°C/W при 100 LFM).
• Риски при замене: использование радиатора с более высоким тепловым сопротивлением может привести к перегреву; несовпадение крепления — к ненадёжной фиксации и потере контакта.