ATS-11G-139-C1-R0 (HEATSINK 25X25X20MM L-TAB)

Рекомендации по подбору

Радиатор ATS-11G-139-C1-R0 (серия pushPIN”) предназначен для отвода тепла от BGA, LGA, CPU и ASIC-корпусов. Квадратный алюминиевый профиль 25×25 мм высотой 20 мм оснащён креплением push pin и синим анодированным покрытием. Термическое сопротивление составляет 9,03°C/W при обдуве 100 LFM.

При выборе аналога в первую очередь сверьте геометрию (25×25 мм, высота 20 мм) и тип крепления — push pin. Убедитесь, что термическое сопротивление аналога не превышает 10°C/W при тех же условиях обдува, а покрытие обеспечивает защиту от коррозии. Для проверки совместимости используйте чертёж посадочных отверстий и допустимую высоту над платой устройства.

• Разница в шаге крепёжных отверстий более 0,5 мм делает установку невозможной — проверяйте межосевое расстояние пинов.
• При замене на аналог с другим типом покрытия (не анодированный) возможна повышенная коррозия и снижение теплоотдачи на 3–5%.
• Убедитесь, что тепловое сопротивление аналога при естественной конвекции (без обдува) не ухудшает температурный режим компонента — уточняйте данные в даташите.
• Избегайте использования радиаторов с высотой более 20 мм, если рядом расположены высокие элементы или крышка корпуса — риск короткого замыкания и механического повреждения.