+7(916) 225-43-02

ATS-11F-54-C3-R0 (HEATSINK 30X30X35MM L-TAB T412)

ATS-11F-54-C3-R0 (HEATSINK 30X30X35MM L-TAB T412)
Вентиляторы Тепловое оборудование Тепловое оборудование - Радиаторы
Доставка ATS-11F-54-C3-R0 по России Тепловое оборудование - Радиаторы ATS-11F-54-C3-R0 Advanced Thermal Solutions Inc. в нашем каталоге. В наличии ATS-11F-54-C3-R0 с доставкой по всей России через транспортные компании. Срок от 7 дней. (HEATSINK 30X30X35MM L-TAB T412).

ATS-11F-54-C3-R0 характеристики

ПроизводительAdvanced Thermal Solutions Inc.
СерияpushPIN™
Part StatusActive
МатериалAluminum
ТипTop Mount
ФормаSquare
FinsДлина
1.181 (30.00mm)Ширина
1.181" (30.00mm)Диаметр
-Совместимые типы корпусов
Assorted (BGALGA
CPUASIC.)
Способ присоединенияPush Pin
Высота установки от платы1.378" (35.00mm)
Рассеивание мощности @ при повышении температуры-
Термическая стойкость @ в случае принудительно подаваемого воздуха7.19°C/W @ 100 LFM
Термическая стойкость-
Материал покрытияBlue Anodized"

Рекомендации по подбору

Радиатор ATS-11F-54-C3-R0 (серия pushPIN™) имеет квадратную форму 30×30 мм и высоту 35 мм, выполнен из алюминия с синим анодированием. Крепление — Push Pin, что упрощает монтаж на плату. Термическое сопротивление составляет 7,19°C/W при обдуве 100 LFM. Подходит для корпусов BGA, LGA, CPU и других ASIC.

При подборе аналога в первую очередь учитывайте геометрию: высота, ширина и шаг отверстий под крепёж должны совпадать. Важны также тепловые характеристики — сопротивление при рабочем воздушном потоке и материал. Конструкция pushPIN требует совместимости с ответными втулками на плате.

  • Проверяйте, совпадают ли посадочные размеры и расположение фиксаторов; несоответствие приводит к невозможности установки.
  • Убедитесь, что тепловое сопротивление аналога не выше оригинального — иначе перегрев компонента при тех же условиях обдува.
  • Риск при замене: разные материалы (например, медь вместо алюминия) могут изменить массу и тепловое расширение, что влияет на надёжность контакта.
  • Если аналог использует другой способ крепления (клей, винты), потребуется переработка платы или изменение сборочного процесса.

Похожие товары