ATS-11F-157-C1-R0 (HEATSINK 40X40X30MM L-TAB)

ATS-11F-157-C1-R0 (HEATSINK 40X40X30MM L-TAB)
Доставка ATS-11F-157-C1-R0 по России Тепловое оборудование - Радиаторы ATS-11F-157-C1-R0 Advanced Thermal Solutions Inc. в нашем каталоге. В наличии ATS-11F-157-C1-R0 с доставкой по всей России через транспортные компании. Срок от 7 дней. (HEATSINK 40X40X30MM L-TAB).

ATS-11F-157-C1-R0 характеристики

ПроизводительAdvanced Thermal Solutions Inc.
СерияpushPIN™
Part StatusActive
МатериалAluminum
ТипTop Mount
ФормаSquare
FinsДлина
1.575 (40.00mm)Ширина
1.575" (40.00mm)Диаметр
-Совместимые типы корпусов
Assorted (BGALGA
CPUASIC.)
Способ присоединенияPush Pin
Высота установки от платы1.181" (30.00mm)
Рассеивание мощности @ при повышении температуры-
Термическая стойкость @ в случае принудительно подаваемого воздуха3.32°C/W @ 100 LFM
Термическая стойкость-
Материал покрытияBlue Anodized"

Рекомендации по подбору

Радиатор ATS-11F-157-C1-R0 (серия pushPIN™) размером 40×40×30 мм выполнен из алюминия с синим анодированием. Крепление типа Push Pin обеспечивает быстрый монтаж на плату. Тепловое сопротивление составляет 3,32°C/W при обдуве 100 LFM, что подходит для отвода тепла от BGA, LGA, CPU и схожих корпусов. При подборе аналога в первую очередь оцените соответствие теплового сопротивления при рабочем воздушном потоке, а также механические размеры и тип крепления. Даже незначительное изменение посадочного отверстия или высоты может сделать замену невозможной.
  • Перед заменой проверьте габариты: ширина, длина, высота и расположение крепёжных отверстий (L-TAB) должны точно совпадать.
  • Убедитесь, что тепловое сопротивление аналога не хуже 3,32°C/W при ожидаемом LFM, иначе возможен перегрев компонента.
  • Совместимость с корпусами (BGA, LGA, CPU) и типом термоинтерфейса обязательна — разница в контактном давлении ухудшит теплоотвод.
  • Анодированное покрытие влияет на коррозионную стойкость и излучательную способность: замена на неанодированный аналог может снизить эффективность и срок службы.

Похожие товары