ATS-11F-145-C1-R0 (HEATSINK 30X30X30MM L-TAB)

ATS-11F-145-C1-R0 (HEATSINK 30X30X30MM L-TAB)
Доставка ATS-11F-145-C1-R0 по России Тепловое оборудование - Радиаторы ATS-11F-145-C1-R0 Advanced Thermal Solutions Inc. в нашем каталоге. В наличии ATS-11F-145-C1-R0 с доставкой по всей России через транспортные компании. Срок от 7 дней. (HEATSINK 30X30X30MM L-TAB).

ATS-11F-145-C1-R0 характеристики

ПроизводительAdvanced Thermal Solutions Inc.
СерияpushPIN™
Part StatusActive
МатериалAluminum
ТипTop Mount
ФормаSquare
FinsДлина
1.181 (30.00mm)Ширина
1.181" (30.00mm)Диаметр
-Совместимые типы корпусов
Assorted (BGALGA
CPUASIC.)
Способ присоединенияPush Pin
Высота установки от платы1.181" (30.00mm)
Рассеивание мощности @ при повышении температуры-
Термическая стойкость @ в случае принудительно подаваемого воздуха4.68°C/W @ 100 LFM
Термическая стойкость-
Материал покрытияBlue Anodized"

Рекомендации по подбору

Радиатор ATS-11F-145-C1-R0 (30x30x30 мм, алюминий, анодированный синий) предназначен для отвода тепла от BGA, LGA, CPU и ASIC-компонентов. Крепление осуществляется через push-pin, что упрощает монтаж на плату. При подборе аналога в первую очередь учитывайте тепловое сопротивление (4.68°C/W при 100 LFM) и геометрию посадочного места — высота и footprint должны совпадать.

Для проверки совместимости убедитесь, что аналог поддерживает тот же тип корпуса и способ крепления. Ключевые риски при замене: несовпадение высоты установки (30 мм) может привести к механическому давлению на соседние компоненты, а разница в материале или покрытии — к ухудшению теплопередачи или коррозии.

  • Сравните тепловое сопротивление аналога при аналогичном воздушном потоке (LFM) — отклонение более 10% недопустимо.
  • Проверьте совместимость с типом корпуса (BGA/LGA/CPU) и шагом выводов — не все радиаторы универсальны.
  • Убедитесь, что крепление (push-pin) подходит к монтажным отверстиям на плате — диаметр и расстояние между ними должны совпадать.

Похожие товары