ATS-11E-25-C1-R0 (HEATSINK 60X60X25MM XCUT)

ATS-11E-25-C1-R0 (HEATSINK 60X60X25MM XCUT)
Доставка ATS-11E-25-C1-R0 по России Тепловое оборудование - Радиаторы ATS-11E-25-C1-R0 Advanced Thermal Solutions Inc. в нашем каталоге. В наличии ATS-11E-25-C1-R0 с доставкой по всей России через транспортные компании. Срок от 7 дней. (HEATSINK 60X60X25MM XCUT).

ATS-11E-25-C1-R0 характеристики

ПроизводительAdvanced Thermal Solutions Inc.
СерияpushPIN™
Part StatusActive
МатериалAluminum
ТипTop Mount
ФормаSquare
FinsДлина
2.362 (60.00mm)Ширина
2.362" (60.00mm)Диаметр
-Совместимые типы корпусов
Assorted (BGALGA
CPUASIC.)
Способ присоединенияPush Pin
Высота установки от платы0.984" (25.00mm)
Рассеивание мощности @ при повышении температуры-
Термическая стойкость @ в случае принудительно подаваемого воздуха6.25°C/W @ 100 LFM
Термическая стойкость-
Материал покрытияBlue Anodized"

Рекомендации по подбору

При подборе аналога радиатора ATS-11E-25-C1-R0 (60×60×25 мм, крепление Push Pin) в первую очередь оцените геометрические параметры и способ монтажа. Убедитесь, что посадочные отверстия на плате совместимы с шагом и диаметром пинов, а высота радиатора не конфликтует с соседними компонентами. Тепловое сопротивление (6,25°C/W при 100 LFM) — ключевой показатель: для аналогичного охлаждения выбирайте деталь с равным или меньшим значением при сопоставимом обдуве.

Основные риски при замене — недостаточный отвод тепла из-за неверного учёта воздушного потока или неподходящего материала интерфейса. Также возможны механические повреждения кристалла при использовании неоригинального крепежа. Перед заменой проверьте совместимость с типом корпуса (BGA, LGA, CPU), так как разные чипы требуют разной площади контакта и усилия прижима.

  • Сверьте размеры радиатора (60×60 мм) и шаг отверстий для Push Pin — отклонение более 0,5 мм недопустимо.
  • Сравните тепловое сопротивление: при 100 LFM аналог должен быть не выше 6,25°C/W, иначе перегрев гарантирован.
  • Учтите анодированное покрытие (синий) — оно повышает излучательную способность; замена на неанодированный алюминий ухудшит теплоотвод в условиях естественной конвекции.
  • Для BGA-корпусов проверьте, что радиатор не перекрывает вентиляционные зоны рядом с чипом — иначе ухудшится обдув.

Похожие товары