ATS-11E-19-C3-R0 (HEATSINK 54X54X20MM XCUT T412)
ATS-11E-19-C3-R0 характеристики
| Производитель | Advanced Thermal Solutions Inc. |
|---|---|
| Серия | pushPIN™ |
| Part Status | Active |
| Материал | Aluminum |
| Тип | Top Mount |
| Форма | Square |
| Fins | Длина |
| 2.126 (54.01mm) | Ширина |
| 2.126" (54.00mm) | Диаметр |
| - | Совместимые типы корпусов |
| Assorted (BGA | LGA |
| CPU | ASIC.) |
| Способ присоединения | Push Pin |
| Высота установки от платы | 0.790" (20.00mm) |
| Рассеивание мощности @ при повышении температуры | - |
| Термическая стойкость @ в случае принудительно подаваемого воздуха | 9.84°C/W @ 100 LFM |
| Термическая стойкость | - |
| Материал покрытия | Blue Anodized" |
Рекомендации по подбору
Радиатор ATS-11E-19-C3-R0 (серия pushPIN™) имеет квадратный форм-фактор 54×54 мм и высоту 20 мм, изготовлен из алюминия с синим анодированием. Крепление типа push-pin обеспечивает простой монтаж на плату. Модель предназначена для отвода тепла от BGA, LGA, CPU и ASIC, а заявленное термическое сопротивление при обдуве 100 LFM составляет 9,84°C/W.
При подборе аналога критично соблюсти геометрические и тепловые параметры, чтобы избежать перегрева или механических проблем. Ниже приведены основные критерии сравнения и типовые риски при замене.
- Габариты: убедитесь, что длина и ширина (54×54 мм) и полная высота (20 мм) совпадают с оригиналом — иначе радиатор может не поместиться или задеть соседние компоненты.
- Термическое сопротивление: выбирайте аналог с показателем не выше 9,84°C/W при том же воздушном потоке (100 LFM), иначе температура чипа превысит допустимую.
- Способ крепления: необходимо, чтобы монтажные отверстия на плате (под push-pin) совпадали по расположению и диаметру; иной способ крепления может потребовать доработки или не обеспечит нужного прижима.
- Совместимость с корпусами: радиатор должен плотно прилегать к поверхностям BGA/LGA/CPU/ASIC, иначе эффективность теплопередачи снизится из-за воздушного зазора.
Основные риски при замене: использование радиатора с большим термическим сопротивлением ведёт к перегреву и сбоям; несовпадение высоты может заблокировать вентиляционные каналы; неподходящее крепление вызывает вибрацию или смещение, что ухудшает отвод тепла.
Похожие товары
ATS-21B-70-C2-R0 (HEATSINK 45X45X25MM L-TAB T766)
ATS-H1-48-C1-R0 (HEATSINK 25X25X35MM L-TAB)
ATS-21H-33-C1-R0 (HEATSINK 57.9X36.83X17.78MM)