ATS-11E-173-C2-R0 (HEATSINK 30X30X30MM R-TAB T766)
ATS-11E-173-C2-R0 характеристики
| Производитель | Advanced Thermal Solutions Inc. |
|---|---|
| Серия | pushPIN™ |
| Part Status | Active |
| Материал | Aluminum |
| Тип | Top Mount |
| Форма | Square |
| Fins | Длина |
| 1.181 (30.00mm) | Ширина |
| 1.181" (30.00mm) | Диаметр |
| - | Совместимые типы корпусов |
| Assorted (BGA | LGA |
| CPU | ASIC.) |
| Способ присоединения | Push Pin |
| Высота установки от платы | 1.181" (30.00mm) |
| Рассеивание мощности @ при повышении температуры | - |
| Термическая стойкость @ в случае принудительно подаваемого воздуха | 4.72°C/W @ 100 LFM |
| Термическая стойкость | - |
| Материал покрытия | Blue Anodized" |
Рекомендации по подбору
При подборе аналога для радиатора ATS-11E-173-C2-R0 (30×30×30 мм, алюминий, синее анодирование, крепление Push Pin) в первую очередь оцените геометрические ограничения: высота, площадь основания, шаг и высота рёбер. Ключевой параметр — тепловое сопротивление (4.72°C/W при 100 LFM); ищите аналог с равным или меньшим значением при аналогичном обдуве. Материал и покрытие (анодирование) влияют на коррозионную стойкость и излучательную способность — для того же теплового режима подойдёт неокрашенный алюминий, но при агрессивной среде предпочтительно анодирование.
Проверка совместимости: монтажное усилие и тип крепления (Push Pin) должны соответствовать отверстиям на плате под конкретный корпус (BGA, LGA, ASIC). При замене на радиатор другого производителя убедитесь в идентичности высоты установки (1.181″) и отсутствии контакта с соседними компонентами. Основные риски при замене — несовпадение теплового сопротивления в реальном потоке воздуха (если система принудительного охлаждения иная) и механическая несовместимость из-за профиля рёбер или расположения фиксаторов.
- Тепловое сопротивление: выбирайте аналог с показателем ≤4.72°C/W при 100 LFM.
- Габариты: точные наружные размеры 30×30×30 мм, высота монтажа от платы 30 мм.
- Крепление: обязательно Push Pin, подходящий под стандартные отверстия платы (совместимость с корпусами BGA/LGA).
- Материал и покрытие: алюминий с анодированием для защиты и стабильного теплоотвода.
Похожие товары
124670 (ROUND HEATPIPE 12X70MM 50W)
ATS-15E-112-C1-R1 (HEATSINK 60X40X12.7MM XCUT)
ATS-13E-93-C1-R0 (HEATSINK 40X40X20MM R-TAB)