ATS-11E-142-C3-R0 (HEATSINK 30X30X15MM L-TAB T412)

ATS-11E-142-C3-R0 (HEATSINK 30X30X15MM L-TAB T412)
Доставка ATS-11E-142-C3-R0 по России Тепловое оборудование - Радиаторы ATS-11E-142-C3-R0 Advanced Thermal Solutions Inc. в нашем каталоге. В наличии ATS-11E-142-C3-R0 с доставкой по всей России через транспортные компании. Срок от 7 дней. (HEATSINK 30X30X15MM L-TAB T412).

ATS-11E-142-C3-R0 характеристики

ПроизводительAdvanced Thermal Solutions Inc.
СерияpushPIN™
Part StatusActive
МатериалAluminum
ТипTop Mount
ФормаSquare
FinsДлина
1.181 (30.00mm)Ширина
1.181" (30.00mm)Диаметр
-Совместимые типы корпусов
Assorted (BGALGA
CPUASIC.)
Способ присоединенияPush Pin
Высота установки от платы0.590" (15.00mm)
Рассеивание мощности @ при повышении температуры-
Термическая стойкость @ в случае принудительно подаваемого воздуха10.26°C/W @ 100 LFM
Термическая стойкость-
Материал покрытияBlue Anodized"

Рекомендации по подбору

Радиатор ATS-11E-142-C3-R0 (pushPIN™) предназначен для отвода тепла от BGA, LGA, CPU и ASIC-компонентов. Выполнен из алюминия с синим анодированием, имеет квадратную форму 30×30 мм и высоту 15 мм. Крепится методом Push Pin, что обеспечивает фиксацию без клея или винтов. Термическое сопротивление составляет 10,26 °C/W при обдуве 100 LFM.

При подборе аналога необходимо учитывать три ключевых параметра: совместимость посадочных размеров (шаг и диаметр отверстий под штифты), тепловое сопротивление в аналогичных условиях обдува и материал покрытия (анодированный алюминий предпочтителен для коррозионной стойкости). Отклонение высоты более ±1 мм может нарушить контакт с компонентом.

  • Проверьте расстояние между монтажными отверстиями — оно должно строго соответствовать 30×30 мм, иначе штифты не войдут в плату.
  • Сравните значение термического сопротивления при планируемом расходе воздуха: замена на модель с сопротивлением более 12 °C/W при 100 LFM приведёт к перегреву.
  • Убедитесь, что аналог использует такой же тип крепления (Push Pin) — радиаторы с клеевым или винтовым монтажом не взаимозаменяемы без доработки платы.
  • Риск: радиаторы с меньшей высотой (например, 10 мм) снизят эффективность охлаждения, а большей (20 мм) могут создать помехи соседним компонентам.

Похожие товары