ATS-11E-122-C1-R0 (HEATSINK 50X50X15MM XCUT)

ATS-11E-122-C1-R0 (HEATSINK 50X50X15MM XCUT)
Доставка ATS-11E-122-C1-R0 по России Тепловое оборудование - Радиаторы ATS-11E-122-C1-R0 Advanced Thermal Solutions Inc. в нашем каталоге. В наличии ATS-11E-122-C1-R0 с доставкой по всей России через транспортные компании. Срок от 7 дней. (HEATSINK 50X50X15MM XCUT).

ATS-11E-122-C1-R0 характеристики

ПроизводительAdvanced Thermal Solutions Inc.
СерияpushPIN™
Part StatusActive
МатериалAluminum
ТипTop Mount
ФормаSquare
FinsДлина
1.969 (50.00mm)Ширина
1.969" (50.00mm)Диаметр
-Совместимые типы корпусов
Assorted (BGALGA
CPUASIC.)
Способ присоединенияPush Pin
Высота установки от платы0.590" (15.00mm)
Рассеивание мощности @ при повышении температуры-
Термическая стойкость @ в случае принудительно подаваемого воздуха5.85°C/W @ 100 LFM
Термическая стойкость-
Материал покрытияBlue Anodized"

Рекомендации по подбору

Радиатор ATS-11E-122-C1-R0 (50×50×15 мм) предназначен для отвода тепла от компонентов в корпусах BGA, LGA, CPU, ASIC. Модель с синим анодированием и креплением push pin обеспечивает термическое сопротивление 5,85°C/W при обдуве 100 LFM. Данное решение оптимально для принудительной конвекции в ограниченном пространстве.

При подборе аналога учитывайте геометрические размеры (50×50 мм), высоту (15 мм) и способ крепления (push pin). Проверьте совместимость посадочных отверстий и зазор под радиатором. Основные риски замены — несовпадение термосопротивления или контактного усилия, что может привести к перегреву. Обратите внимание на материал и покрытие: анодированный алюминий обеспечивает коррозионную стойкость.
  • Габариты: 50×50 мм, высота 15 мм — критичны для посадки в корпус.
  • Термическое сопротивление: не выше 5,85°C/W при 100 LFM для аналогичного тепловыделения.
  • Крепление: push pin — требует соответствующих монтажных отверстий на плате.
  • Совместимость с принудительным обдувом без естественной конвекции.

Похожие товары