ATS-11E-121-C3-R0 (HEATSINK 50X50X10MM XCUT T412)

ATS-11E-121-C3-R0 (HEATSINK 50X50X10MM XCUT T412)
Доставка ATS-11E-121-C3-R0 по России Тепловое оборудование - Радиаторы ATS-11E-121-C3-R0 Advanced Thermal Solutions Inc. в нашем каталоге. В наличии ATS-11E-121-C3-R0 с доставкой по всей России через транспортные компании. Срок от 7 дней. (HEATSINK 50X50X10MM XCUT T412).

ATS-11E-121-C3-R0 характеристики

ПроизводительAdvanced Thermal Solutions Inc.
СерияpushPIN™
Part StatusActive
МатериалAluminum
ТипTop Mount
ФормаSquare
FinsДлина
1.969 (50.00mm)Ширина
1.969" (50.00mm)Диаметр
-Совместимые типы корпусов
Assorted (BGALGA
CPUASIC.)
Способ присоединенияPush Pin
Высота установки от платы0.394" (10.00mm)
Рассеивание мощности @ при повышении температуры-
Термическая стойкость @ в случае принудительно подаваемого воздуха9.56°C/W @ 100 LFM
Термическая стойкость-
Материал покрытияBlue Anodized"

Рекомендации по подбору

Радиатор ATS-11E-121-C3-R0 (50×50×10 мм) из серии pushPIN™ выполнен из алюминия с синим анодированием и предназначен для отвода тепла от компонентов в корпусах BGA, LGA, CPU и ASIC. Тепловое сопротивление составляет 9,56 °C/W при обдуве 100 LFM, что подходит для приложений с умеренной мощностью рассеивания.

При подборе аналога необходимо сопоставить габариты (длина, ширина, высота), способ крепления (push pin) и тепловые характеристики. Замена радиатора без учёта этих параметров может привести к перегреву или механическим помехам.

  • Проверьте совместимость по посадочному месту: радиатор рассчитан на квадратные компоненты размером до 50 мм с шагом выводов под push pin.
  • Убедитесь, что тепловое сопротивление аналога не превышает 9,56 °C/W при 100 LFM, иначе температура кристалла выйдет за допустимые пределы.
  • Оцените высоту установки — 10 мм; замена на радиатор другой высоты может задеть соседние элементы или крышку корпуса.
  • Учитывайте материал и покрытие: анодирование влияет на адгезию термопасты и электрическую изоляцию, что критично для некоторых схем.

Похожие товары