ATS-11D-85-C1-R0 (HEATSINK 35X35X10MM R-TAB)

ATS-11D-85-C1-R0 (HEATSINK 35X35X10MM R-TAB)
Доставка ATS-11D-85-C1-R0 по России Тепловое оборудование - Радиаторы ATS-11D-85-C1-R0 Advanced Thermal Solutions Inc. в нашем каталоге. В наличии ATS-11D-85-C1-R0 с доставкой по всей России через транспортные компании. Срок от 7 дней. (HEATSINK 35X35X10MM R-TAB).

ATS-11D-85-C1-R0 характеристики

ПроизводительAdvanced Thermal Solutions Inc.
СерияpushPIN™
Part StatusActive
МатериалAluminum
ТипTop Mount
ФормаSquare
FinsДлина
1.378 (35.00mm)Ширина
1.378" (35.00mm)Диаметр
-Совместимые типы корпусов
Assorted (BGALGA
CPUASIC.)
Способ присоединенияPush Pin
Высота установки от платы0.394" (10.00mm)
Рассеивание мощности @ при повышении температуры-
Термическая стойкость @ в случае принудительно подаваемого воздуха23.94°C/W @ 100 LFM
Термическая стойкость-
Материал покрытияBlue Anodized"

Рекомендации по подбору

Радиатор ATS-11D-85-C1-R0 (pushPIN™) из анодированного алюминия размером 35×35×10 мм предназначен для отвода тепла от компонентов BGA, LGA, CPU и ASIC. Крепление осуществляется через push-pin, тепловое сопротивление составляет 23,94 °C/W при обдуве 100 LFM. Компактные габариты позволяют устанавливать его в узкие зоны платы.

При подборе аналога важно сравнивать три параметра: термическое сопротивление (не выше исходного), способ монтажа (push-pin или термоскотч) и высоту от платы. Также учитывайте, что эффективность радиатора резко падает при отсутствии принудительной вентиляции.

  • Совместимость крепления: проверьте шаг отверстий на плате и соответствие диаметра push-pin посадочным местам
  • Тепловое сопротивление: даже на 10% более высокий показатель может привести к перегреву чипа (особенно для ASIC и CPU)
  • Риск механического замыкания: при высоте более 10 мм радиатор может касаться соседних разъёмов или крышки корпуса
  • Отсутствие обдува: при конвективном охлаждении требуемое сопротивление должно быть ≤15 °C/W — данный радиатор для пассивных сценариев не рекомендован

Похожие товары