ATS-11D-159-C3-R0 (HEATSINK 45X45X10MM L-TAB T412)

ATS-11D-159-C3-R0 (HEATSINK 45X45X10MM L-TAB T412)
Доставка ATS-11D-159-C3-R0 по России Тепловое оборудование - Радиаторы ATS-11D-159-C3-R0 Advanced Thermal Solutions Inc. в нашем каталоге. В наличии ATS-11D-159-C3-R0 с доставкой по всей России через транспортные компании. Срок от 7 дней. (HEATSINK 45X45X10MM L-TAB T412).

ATS-11D-159-C3-R0 характеристики

ПроизводительAdvanced Thermal Solutions Inc.
СерияpushPIN™
Part StatusActive
МатериалAluminum
ТипTop Mount
ФормаSquare
FinsДлина
1.772 (45.00mm)Ширина
1.772" (45.00mm)Диаметр
-Совместимые типы корпусов
Assorted (BGALGA
CPUASIC.)
Способ присоединенияPush Pin
Высота установки от платы0.394" (10.00mm)
Рассеивание мощности @ при повышении температуры-
Термическая стойкость @ в случае принудительно подаваемого воздуха10.78°C/W @ 100 LFM
Термическая стойкость-
Материал покрытияBlue Anodized"

Рекомендации по подбору

Радиатор ATS-11D-159-C3-R0 (45×45×10 мм) из серии pushPIN™ предназначен для отвода тепла от BGA, LGA, CPU и ASIC. Алюминиевый корпус с голубым анодированием и креплением Push Pin обеспечивает тепловое сопротивление 10.78°C/W при обдуве 100 LFM.

При подборе аналога учитывайте три ключевых параметра: геометрические размеры (45×45 мм и высота 10 мм), тепловое сопротивление и способ монтажа. Несовпадение по высоте может помешать установке в корпус, а другое тепловое сопротивление — привести к перегреву. Также проверьте совместимость с типом корпуса: радиатор рассчитан на square top mount.

  • Критерии выбора: идентичные размеры, материал (алюминий), способ крепления (push pin), тепловое сопротивление не выше 10.78°C/W при 100 LFM.
  • Проверка совместимости: убедитесь, что посадочные отверстия на плате соответствуют расположению ножек радиатора (L-TAB).
  • Риски при замене: использование радиатора с большим тепловым сопротивлением приведет к превышению температуры кристалла; неподходящий крепеж может вызвать вибрацию или плохой контакт.

Похожие товары