+7(916) 225-43-02

ATS-11C-74-C3-R0 (HEATSINK 25X25X15MM R-TAB T412)

ATS-11C-74-C3-R0 (HEATSINK 25X25X15MM R-TAB T412)
Вентиляторы Тепловое оборудование Тепловое оборудование - Радиаторы
Доставка ATS-11C-74-C3-R0 по России Тепловое оборудование - Радиаторы ATS-11C-74-C3-R0 Advanced Thermal Solutions Inc. в нашем каталоге. В наличии ATS-11C-74-C3-R0 с доставкой по всей России через транспортные компании. Срок от 7 дней. (HEATSINK 25X25X15MM R-TAB T412).

ATS-11C-74-C3-R0 характеристики

ПроизводительAdvanced Thermal Solutions Inc.
СерияpushPIN™
Part StatusActive
МатериалAluminum
ТипTop Mount
ФормаSquare
FinsДлина
0.984 (25.00mm)Ширина
0.984" (25.00mm)Диаметр
-Совместимые типы корпусов
Assorted (BGALGA
CPUASIC.)
Способ присоединенияPush Pin
Высота установки от платы0.590" (15.00mm)
Рассеивание мощности @ при повышении температуры-
Термическая стойкость @ в случае принудительно подаваемого воздуха20.62°C/W @ 100 LFM
Термическая стойкость-
Материал покрытияBlue Anodized"

Рекомендации по подбору

Радиатор ATS-11C-74-C3-R0 (серия pushPIN) предназначен для отвода тепла от BGA, LGA, CPU и ASIC. Имеет размер 25×25 мм, высоту 15 мм, крепление push pin, материал — алюминий с синим анодированием. Термическое сопротивление составляет 20,62°C/W при обдуве 100 LFM.

При подборе аналога учитывайте геометрию (25×25 мм), высоту монтажа (15 мм от платы), способ крепления (push pin) и тепловые характеристики. Важно проверить совместимость с корпусом микросхемы и доступное пространство на плате. Замена без учёта этих параметров может привести к перегреву, недостаточному креплению или механическим повреждениям.

  • Сравните тепловое сопротивление аналога при одинаковом воздушном потоке (100 LFM).
  • Проверьте, что посадочные отверстия на плате соответствуют крепежу push pin.
  • Убедитесь, что высота радиатора не превышает допустимую в корпусе устройства.
  • Обратите внимание на материал и покрытие: анодированный алюминий устойчив к коррозии и обеспечивает лучший теплоотвод.

Похожие товары