ATS-11C-52-C1-R0 (HEATSINK 30X30X25MM L-TAB)

ATS-11C-52-C1-R0 характеристики
| Производитель | Advanced Thermal Solutions Inc. |
|---|---|
| Серия | pushPIN™ |
| Part Status | Active |
| Материал | Aluminum |
| Тип | Top Mount |
| Форма | Square |
| Fins | Длина |
| 1.181 (30.00mm) | Ширина |
| 1.181" (30.00mm) | Диаметр |
| - | Совместимые типы корпусов |
| Assorted (BGA | LGA |
| CPU | ASIC.) |
| Способ присоединения | Push Pin |
| Высота установки от платы | 0.984" (25.00mm) |
| Рассеивание мощности @ при повышении температуры | - |
| Термическая стойкость @ в случае принудительно подаваемого воздуха | 10.74°C/W @ 100 LFM |
| Термическая стойкость | - |
| Материал покрытия | Blue Anodized" |
Рекомендации по подбору
Радиатор ATS-11C-52-C1-R0 (30×30×25 мм) серии pushPIN предназначен для отвода тепла от компонентов в корпусах BGA, LGA, CPU и ASIC. Алюминиевый профиль с синим анодированием обеспечивает коррозионную стойкость, а тепловое сопротивление 10,74 °C/W при обдуве 100 LFM позволяет использовать его в системах с принудительной конвекцией. Крепление push pin упрощает монтаж без пайки, но требует наличия ответных отверстий на плате.
При подборе аналога или замены учитывайте, что отклонение размеров основания более 1–2 мм может привести к неполному прилеганию. Разница в тепловом сопротивлении свыше 15% от оригинала способна вызвать перегрев чипа. Тип крепления (push pin, термоклей, винты) должен совпадать с конструкцией платы, иначе возможен недожим или повреждение контактов.
- Критерии выбора аналога: габариты (30×30 мм, высота 25 мм), тепловое сопротивление при ожидаемом воздушном потоке, материал и тип крепления.
- Проверка совместимости: сверьте расположение и диаметр посадочных отверстий под push pin, а также максимально допустимую высоту над платой (0,984″).
- Риски при замене: несовместимость крепления (отрыв радиатора при вибрации), разница в тепловом сопротивлении более 20% (перегрев/недостаточное охлаждение), механическое давление на чип при несовпадении плоскости.
