ATS-11C-52-C1-R0 (HEATSINK 30X30X25MM L-TAB)

ATS-11C-52-C1-R0 (HEATSINK 30X30X25MM L-TAB)
Доставка ATS-11C-52-C1-R0 по России Тепловое оборудование - Радиаторы ATS-11C-52-C1-R0 Advanced Thermal Solutions Inc. в нашем каталоге. В наличии ATS-11C-52-C1-R0 с доставкой по всей России через транспортные компании. Срок от 7 дней. (HEATSINK 30X30X25MM L-TAB).

ATS-11C-52-C1-R0 характеристики

ПроизводительAdvanced Thermal Solutions Inc.
СерияpushPIN™
Part StatusActive
МатериалAluminum
ТипTop Mount
ФормаSquare
FinsДлина
1.181 (30.00mm)Ширина
1.181" (30.00mm)Диаметр
-Совместимые типы корпусов
Assorted (BGALGA
CPUASIC.)
Способ присоединенияPush Pin
Высота установки от платы0.984" (25.00mm)
Рассеивание мощности @ при повышении температуры-
Термическая стойкость @ в случае принудительно подаваемого воздуха10.74°C/W @ 100 LFM
Термическая стойкость-
Материал покрытияBlue Anodized"

Рекомендации по подбору

Радиатор ATS-11C-52-C1-R0 (30×30×25 мм) серии pushPIN предназначен для отвода тепла от компонентов в корпусах BGA, LGA, CPU и ASIC. Алюминиевый профиль с синим анодированием обеспечивает коррозионную стойкость, а тепловое сопротивление 10,74 °C/W при обдуве 100 LFM позволяет использовать его в системах с принудительной конвекцией. Крепление push pin упрощает монтаж без пайки, но требует наличия ответных отверстий на плате.

При подборе аналога или замены учитывайте, что отклонение размеров основания более 1–2 мм может привести к неполному прилеганию. Разница в тепловом сопротивлении свыше 15% от оригинала способна вызвать перегрев чипа. Тип крепления (push pin, термоклей, винты) должен совпадать с конструкцией платы, иначе возможен недожим или повреждение контактов.

  • Критерии выбора аналога: габариты (30×30 мм, высота 25 мм), тепловое сопротивление при ожидаемом воздушном потоке, материал и тип крепления.
  • Проверка совместимости: сверьте расположение и диаметр посадочных отверстий под push pin, а также максимально допустимую высоту над платой (0,984″).
  • Риски при замене: несовместимость крепления (отрыв радиатора при вибрации), разница в тепловом сопротивлении более 20% (перегрев/недостаточное охлаждение), механическое давление на чип при несовпадении плоскости.

Похожие товары