+7(916) 225-43-02

ATS-11C-177-C3-R0 (HEATSINK 35X35X20MM R-TAB T412)

ATS-11C-177-C3-R0 (HEATSINK 35X35X20MM R-TAB T412)
Вентиляторы Тепловое оборудование Тепловое оборудование - Радиаторы
Доставка ATS-11C-177-C3-R0 по России Тепловое оборудование - Радиаторы ATS-11C-177-C3-R0 Advanced Thermal Solutions Inc. в нашем каталоге. В наличии ATS-11C-177-C3-R0 с доставкой по всей России через транспортные компании. Срок от 7 дней. (HEATSINK 35X35X20MM R-TAB T412).

ATS-11C-177-C3-R0 характеристики

ПроизводительAdvanced Thermal Solutions Inc.
СерияpushPIN™
Part StatusActive
МатериалAluminum
ТипTop Mount
ФормаSquare
FinsДлина
1.378 (35.00mm)Ширина
1.378" (35.00mm)Диаметр
-Совместимые типы корпусов
Assorted (BGALGA
CPUASIC.)
Способ присоединенияPush Pin
Высота установки от платы0.790" (20.00mm)
Рассеивание мощности @ при повышении температуры-
Термическая стойкость @ в случае принудительно подаваемого воздуха6.35°C/W @ 100 LFM
Термическая стойкость-
Материал покрытияBlue Anodized"

Рекомендации по подбору

Радиатор ATS-11C-177-C3-R0 (35x35x20 мм, алюминий, анодированный синий) предназначен для отвода тепла от BGA, LGA, CPU и ASIC-компонентов. Крепление осуществляется через push-pin, монтаж — верхний (Top Mount). Термическое сопротивление составляет 6.35°C/W при обдуве 100 LFM, что подходит для приложений с умеренными тепловыми нагрузками.

При подборе аналога учитывайте три параметра: габариты (35x35 мм), высоту (20 мм) и способ крепления (push-pin). Замена на радиатор с другим типом монтажа потребует изменения платы или дополнительных аксессуаров. Также проверьте совместимость с корпусом вашего чипа — изделие подходит для компонентов без фиксированного теплового интерфейса.

  • Критерии выбора аналога: совпадение посадочного места (35x35 мм), высота (20 мм) и материал (алюминий). Для более высокого рассеивания ищите модели с термическим сопротивлением ниже 6.35°C/W.
  • Проверка совместимости: убедитесь, что push-pin отверстия на плате совпадают с шагом радиатора. Для BGA/LGA корпусов уточните, не перекрывает ли радиатор соседние компоненты.
  • Риски при замене: использование аналога с другим покрытием (например, без анодирования) может ухудшить коррозионную стойкость. Несоответствие высоты приведет к механическому давлению на чип или недостаточному контакту.

Похожие товары